Технологии в электронной промышленности №6'2006

Федеральные программы: куда идут деньги и куда они должны были уйти, чтобы у российской электроники было будущее

Евгений Назаров


В соответствии с действующими и обсуждаемыми программами основные вложения делаются в развитие элементной базы. Речь идет в основном об электронных компонентах, в первую очередь — о СБИС. Цель — достижение определенных топологических норм на кристаллах полупроводниковых компонентов.


Логично предположить, что далее волны финансирования последуют в таком порядке:

    • решение проблем корпусирования СБИС;
    • оснащение производств печатных плат высокой плотности;
    • оснащение сборочно-монтажных производств функциональных электронных блоков на печатных платах.

    В программах могут присутствовать элементы заданий на разработку функциональных блоков универсального или специального применения. В решении тех или иных вопросов должны принимать участие отечественные специалисты. Словом, в ближайшие 30-50 лет, пока наша страна активно торгует энергоносителями, ручей финансирования отечественной электроники вряд ли прервется.

    Иное дело, будет ли от него какая-либо серьезная польза?

    Со 100%-ной уверенностью можно уже сейчас ответить: серьезной пользы не будет.

    Если даже отбросить финансовые потери от коррупции и корыстного лоббирования, которые являются спутниками современной жизни, оставшиеся средства, которые направляются на решение действительно значимых вопросов, все равно будут израсходованы неэффективно. Почему? В программах заложено копирование достижений зарубежной электроники. Нашим специалистам, которых и так осталось мало, говорят: «Мы вам даем шанс: можете повторить такие-то зарубежные достижения — получите деньги, нет — берем все импортное».

    Люди, часто далекие от электроники, решают, на что давать деньги, а на что не давать. И советники у них вроде электронщики, но почему-то те, кто уже давно махнул рукой на отечественную электронику. Вот и вопрос: как они ее будут спасать?!

    Чувства хозяина страны нет! Нет понимания того звена, потянув за которое, можно соединить советскую электронику с электроникой будущего. Ни одна страна мира не имела такого объема схемотехнических и программных наработок в области электроники, как Советский Союз. Бросаться этими наработками могут только очень глупые или очень корыстные люди. В том-то все и дело, что слепое копирование зарубежных технологий вбивает клин между советской электроникой и электроникой будущего. Как можно делать вид, что советская электроника была отсталой? Неужели только на основе формального признака достигнутых топологических норм? Все совершенно иначе! Наиболее перспективные зарубежные технологии — это технологии, разработанные в нашей стране еще в 1970-80 годы.

    Их-то и надо взять на вооружение в первую очередь. Так, базовой технологией производства функциональных радиоэлектронных блоков должна стать не технология поверхностного монтажа СБИС в BGA-корпусах на многослойные печатные платы, а технология монтажа кристаллов ИС внутри керамических, металлических или полимерных плат с последующим монтажом пассивных и прочих элементов на поверхности печатных плат.

    Технология внутреннего монтажа устраняет необходимость в корпусировании ИС и производстве многослойных печатных плат. Главное же то, что данная технология придает электронному блоку новые характеристики и устраняет недостатки, присущие технологии поверхностного монтажа.

    Очевидно, что финансовых вливаний требует именно внедрение технологии внутреннего монтажа. В самые короткие сроки должны быть созданы центры по производству подложек (печатных плат) с вмонтированными внутри них кристаллами ИС. Такие центры должны функционировать, выполняя заказы предприятий — производителей РЭА. Их продуктом должны являться изготовленные по заказу много кристальные печатные платы, исполненные по технологии внутреннего монтажа. Предприятия-заказчики далее имеют возможность монтировать на такие платы пассивные и прочие элементы методами поверхностного и штырькового монтажа, а также производить окончательную «сшивку» программируемых элементов.

    Таблица. Недостатки технологии поверхностного монтажа СБИС в BGA-корпусах и достоинства технологии внутреннего монтажа ИС

    Центры внутреннего монтажа целесообразно в первую очередь создавать на предприятиях-производителях ИС, таких как «Ангстрем», «Микрон», ФГУП «НПП "Пульсар"» (Москва), «Авангард» (Санкт-Петербург), ВЗПП (Воронеж), «Интеграл» (Минск) и т. д., а также — в центрах развития функциональной электроники в Перми, Самаре, Рязани, Туле, Пскове, Новгороде, Челябинске, Омске, Томске, Новосибирске, Красноярске, Краснодаре и других городах.

    Объектами переработки могут являться уже имеющиеся схемные решения функциональных блоков. Это и есть хозяйское отношение к существующим схемотехническим и программным наработкам, в которые в свое время были вложены гигантские деньги и которые зачастую в настоящее время просто не воспроизводимы из-за отсутствия специалистов.

    Технология внутреннего монтажа как технология создания функциональных радиоэлектронных блоков диктует свои требования к элементной базе. С одной стороны, она устраняет необходимость последующего кор-пусирования разрабатываемых СБИС. С другой стороны, позволяет решать схемные задачи, заменяя СБИС несколькими БИС и даже ИС средней и малой интеграции.

    Внутренний монтаж не отменяет тенденцию к увеличению интеграции схем на кристалле, а лишь возвращает ситуацию на «грешную землю», когда мы сможем производить ранее разработанные функциональные блоки на конкурентоспособном уровне, а новые разработки осуществлять, опираясь на отечественную элементную базу без зависимости от зарубежных фабрик для реализации наших дизайн-решений.

    Средства, которые должны быть направлены на производство корпусов СБИС и производство печатных плат высокой плотности, а также средства для оснащения производств электронных модулей прецизионными сборочными автоматами, нужно направить на создание крупных производств кристаллов СБИС самого высокого уровня интеграции по предельным топологическим нормам. Здесь необходимо также использовать советские заделы. Например, ввести в строй некогда созданную для данных целей новую площадку завода «Ангстрем».

    Технология внутреннего монтажа бурно развивается за рубежом. Этому в большой степени содействуют государственные национальные программы, принятые в Японии, Америке и Европе.

    Неужели же мы истратим деньги на повторение «задов» зарубежной технологии, уже проявившей свои недостатки, вместо того, чтобы сделать ставку на сверхсовременную технологию, способную вернуть нашей стране лидирующие позиции в электронике и реальные надежды на будущее?


     
    ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

    Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
    Хорошо
    Нормально
    Плохо

    Теплые полы теплолюкс
    Подбор теплого пола по параметрам. Статьи о теплых полах
    teplovpolu.ru
    Толковая Библия Лопухина
    Толковые словари, тематические словари и энциклопедии онлайн
    pravknigi.ru
    Бизнес ланч новые черемушки
    Открыть прибыльный бизнес в кризис! Окупаемость с первого месяца
    restaurant-celentano.ru