Технологии в электронной промышленности №1'2008

Пакет CADSTAR. Урок 16. Редактор печатных плат системы CADSTAR: трассировщик P.R.Editor XR. Ручная трассировка проводников

Юрий Потапов
Сергей Прокопенко


На предыдущем занятии мы научились размещать компоненты на плате в ручном или автоматическом режиме. Сегодня мы рассмотрим функции ручной или полуавтоматической прокладки проводников в автотрассировщике P.R.Editor XR.

Для работы нам потребуется специальный пример Preditor1.pcb, который входит в комплект стандартной поставки программы CADSTAR.

  1. Находясь в редакторе плат системы CADSTAR, выполним команду меню File/Open, в появившемся окне выберем папку Self Teach и в ней файл Preditor1.pcb, после чего нажмем кнопку «Открыть». Откроется окно редактора печатных плат с выбранным проектом.
  2. Выполним команду меню View/View All или нажмем кнопку на панели инструментов.
  3. Выполним команду меню Tools/PREditor XR.
  4. В появившемся на экране диалоговом окне RIF Export Option нажмем кнопку OK.
  5. В появившемся на экране окне отчета нажмем кнопку Close и закроем его.

На экране откроется окно программы P.R.Editor XR, в котором будет отображаться выбранный нами проект печатной платы.

Настройка программы трассировки

Прежде чем приступить к прокладке проводников, необходимо задать основные параметры, согласно которым программа трассировки будет контролировать этот процесс.

  1. Выполним команду меню Configure/Routing/Routing Tool.
  2. На экране появится диалоговое окно Routing Tool Options, показанное на рис. 1. Это окно очень похоже на то, с которым мы встречались ранее при изучении трассировщика Embedded Router.

    Настройки программы трассировки
  3. Включим опцию Vias Allowed, которая разрешает прокладку сегментов проводников на разных слоях с использованием межслойных переходных отверстий.
  4. Выключим опцию Errors Allowed — это не позволит нам делать ошибки, связанные с несоблюдением минимально допустимых зазоров.
  5. Включим опцию On Line DRC (проверка DRC «на лету»).
  6. Включим опцию Push Aside, что позволит нам отталкивать мешающие проводники.
  7. Включим опцию Spring Back, которая предписывает вернуть на место отодвинутые проводники, если они больше не мешают трассировке.
  8. В поле Width выберем опцию Necked. В этом случае для всех цепей ширина будет задаваться параметром Necked.
  9. В поле Angle выберем опцию 90, включив таким образом ортогональную трассировку.
  10. Убедимся, что остальные настройки выполнены, как показано на рис. 1, и нажмем кнопку OK.

Теперь мы готовы приступить к ручной трассировке платы.

Ручная трассировка платы

  1. Выполним команду меню View/Frame или нажмем кнопку на панели инструментов.
  2. С помощью мыши зададим окно охвата таким образом, чтобы на экране оптимально отображались неразведенные микросхемы U4 и U10.
  3. Выполним команду меню Routing/Manual Route или нажмем кнопку на панели инструментов.
  4. Наведем указатель мыши на вывод 9 микросхемы U4, щелкнем левой кнопкой мыши и сдвинем курсор немного вверх.
  5. За указателем мыши потянется прокладываемый сегмент проводника (рис. 2а). Так как мы начали трассировать цепь с контактной площадки SMD-компонента, расположенного на верхней стороне платы, то прокладываемый сегмент будет также располагаться на слое Component. По умолчанию, ширина проводника будет определяться опцией, выбранной в поле Width окна Routing Tool Options.

    Ручная трассировка проводника
  6. Сдвинем указатель мыши на некоторое расстояние вверх и щелкнем левой кнопкой мыши.
  7. Первый вертикальный сегмент будет зафиксирован, а за указателем мыши будет следовать следующий сегмент проводника.

  8. Сдвинем указатель мыши немного вправо, как показано на рис. 2б, и щелкнем левой кнопкой мыши.
  9. Наведем указатель мыши на контактную площадку вывода 4 микросхемы U10, к которой будет тянуться «резиновая» связь.
  10. При наведении на центр контактной площадки система покажет специальный значок в виде кружка с прицелом и автоматически предложит оптимальное положение оставшихся сегментов цепи (рис. 2в).

  11. Щелкнем левой кнопкой мыши и завершим рисование проводника (рис. 2г).
  12. Оттрассируем еще одну цепь.

  13. Наведем указатель мыши на вывод 13 микросхемы U4, щелкнем левой кнопкой мыши и сдвинем курсор немного вниз.
  14. За указателем мыши потянется прокладываемый сегмент проводника.

  15. Щелкнем правой кнопкой мыши, в появившемся контекстном меню раскроем раздел команд Change Width и выберем команду Typed (рис. 3).
  16. Выбор ширины проводника

    Ширина прокладываемого проводника изменится на заданную для значения Typed. Как мы помним, для всех цепей в редакторе печатных плат задаются три значения ширины: Necked (зауженная), Optimal (оптимальная) и Typed (заданная вручную).

  17. Щелкнем левой кнопкой мыши и зафиксируем первый сегмент проводника.
  18. Наведем указатель мыши на контактную площадку вывода 6 микросхемы U10, к которой будет тянуться «резиновая» связь.
  19. При наведении на центр контактной площадки система опять покажет специальный значок и автоматически предложит оптимальное положение нового сегмента. Снова изменим ширину проводника, но уже другим способом.

  20. Нажмем горячую клавишу W и в появившемся контекстном меню выберем команду Change typed.
  21. В появившемся на экране диалоговом окне в поле Type Width введем новое значение ширины проводника 7 милс (рис. 4) и нажмем кнопку OK.
  22. Ручное задание ширины проводника

    Обратите внимание, что в заголовке этого окна указаны границы диапазона ширинн проводников, которые можно применять для данной цепи: минимальная 2 милс и максимальная 10 милс. Если введенное вами значение будет выходить за указанные рамки, то система выдаст сообщение об ошибке и исправит значение на ближайшее допустимое.

  23. Щелкнем левой кнопкой мыши и завершим прорисовку цепи.
  24. Новый проводник будет иметь два сегмента, ширина одного из которых будет равна 10 милс, а другого 7 милс.

    При трассировке следующей цепи мы научимся переходить со слоя на слой.

  25. Наведем указатель мыши на вывод 6 микросхемы U4, щелкнем левой кнопкой мыши и сдвинем курсор немного вверх.
  26. Зафиксируем первый вертикальный сегмент, чтобы он не пересекался с ранее проложенным проводником.
  27. Второй горизонтальный сегмент проложим вправо и закончим в свободном пространстве между микросхемами U4 и U10. Видим, что следующий сегмент должен идти вертикально вверх, но ему мешают ранее проложенные на слое Component проводники.
  28. Щелкнем правой кнопкой мыши, в появившемся контекстном меню раскроем раздел команд Change Layer и выберем команду Solder.
  29. Прокладываемый вертикальный сегмент изменит цвет — это означает, что он будет располагаться на другом слое, а в точке изгиба появится переходное отверстие.

  30. Проложим вертикальный сегмент так, чтобы он пересекал оба мешающих проводника, и зафиксируем его.
  31. Так как микросхема U10, к которой идет выбранная цепь, расположена на верхнем слое платы, то для завершения ее трассировки необходимо опять вернуться на слой Component. Выполним это другим способом.

  32. Продолжим прокладывать проводник вертикально вверх, но при этом нажмем горячую клавишу L.
  33. В появившемся на экране окне Select (рис. 5) выберем слой Component и нажмем кнопку OK.
  34. Выбор слоя для сегмента проводника

    В точке завершения ранее проложенного сегмента появится переходное отверстие.

  35. Завершим трассировку цепи, как показано на рис. 6.
  36. Прокладка цепи с межслойными переходами
  37. Выполним команду меню View/View All или нажмем кнопку на панели инструментов.
  38. Выполним команду меню View/Frame или нажмем кнопку на панели инструментов, после чего зададим окно охвата таким образом, чтобы на экране оптимально отображался левый верхний угол платы с микросхемами U33 и U25, а также верхняя часть разъема MP1. В отличие от микросхем, разъем MP1 монтируется в отверстия, а значит, проводники к его контактным площадкам могут подводиться на разных слоях. Изменим текущий слой.
  39. Выполним команду меню Layer и в появившемся на экране окне Layer Setting (рис. 7) в списке Current Layer выберем слой Solder.
  40. Выбор текущего слоя
  41. Наведем указатель мыши на вывод 16 разъема MP1, щелкнем левой кнопкой мыши и сдвинем курсор немного влево, чтобы убедиться, что система начала прокладывать проводник на нижнем слое платы.
  42. Нажмем горячую клавишу W, в появившемся контекстном меню выберем команду Necked и тем самым зададим ширину проводника равной 5 милс.
  43. Нарисуем два первых сегмента проводника: горизонтальный влево и вертикальный вверх, как показано на рис. 8а.
  44. Различные приемы ручной прокладки проводников
  45. При прорисовке третьего сегмента нажмем клавишу ESC.
  46. Система прервет рисование проводника, удалит третий незавершенный сегмент, и на топологии останутся только два первых зафиксированных сегмента. Таким образом, прервать прокладку проводника можно в любой момент времени, нажав клавишу ESC или выбрав соответствующую команду из контекстного меню, вызываемого правой кнопкой мыши. Разумеется, что и продолжить прокладку проводника можно с любой его точки.

  47. Убедимся, что мы находимся в режиме ручной трассировки (на панели инструментов нажата кнопка ), наведем указатель мыши на верхний конец ранее проложенного вертикального сегмента и щелкнем левой кнопкой мыши.
  48. Примечание. Вовсе не обязательно попадать курсором в самый конец ранее проложенного сегмента. Система начнет прокладку нового проводника из любой ближайшей точки старого сегмента, а по завершении трассировки цепи автоматически удалит так называемые «антенны».

  49. Продолжим прокладку проводника, как показано на рис. 8б.
  50. Отменить прокладку последнего сегмента без прерывания самого процесса трассировки можно, нажав клавишу Backspace или выбрав соответствующую команду из контекстного меню, вызываемого правой кнопкой мыши.

  51. Последовательными нажатиями клавиши Backspace удалим последние проложенные сегменты и вместо них проложим один длинный горизонтальный проводник, как показано на рис. 8в.
  52. Контактная площадка микросхемы U25, к которой должен подходить наш проводник, расположена на верхнем слое платы, то есть для завершения трассировки цепи нам потребуется добавить межслойный переход. Можно сделать это любым из описанных ранее методов, но сейчас мы рассмотрим другой способ.

  53. Щелкнем правой кнопкой мыши и в появившемся контекстном меню выберем команду Route From Other End (трассировать цепь с другого конца).
  54. Система приступит к разводке данной цепи с другого конца, а так как контактная площадка SMD-компонента находится на верхнем слое, автоматически переключит текущий слой на Component. Факт переключения слоя легко проверить по цвету прокладываемого сегмента или по номеру слоя, отображаемому в меню Layer.

  55. Наведем указатель мыши на ранее проложенный сегмент цепи на слое Solder.
  56. В точке пересечения появится значок в виде квадратика с прицелом, что означает, что целевой объект найден, но он находится на другом слое (рис. 8г). Напомним, что ранее нам встречался только кружок с прицелом, сигнализирующий, что целевой объект находится на текущем слое.

  57. Нажмем горячую клавишу L, в появившемся окне Select выберем слой Solder и нажмем кнопку OK.
  58. В точку пересечения проводников будет добавлено переходное отверстие, а так как трассировка всей цепи полностью завершена, то удалятся лишние «антенны» на изгибах проводников (рис. 8д).

    Описанный выше прием перехода на противоположный конец цепи может быть очень полезен, когда цепь идет далеко через всю плату и оптимальный путь прокладки проводника не всегда виден сразу из-за большого масштаба.

    До сих пор мы прокладывали только ортогональные сегменты проводников, но очень часто на плате применяются проводники, проложенные под углом 45°. Рассмотрим, как это делается.

  59. Выполним команду меню Layer и в появившемся на экране окне Layer Setting убедимся, что в списке Current Layer выбран слой Component.
  60. Наведем указатель мыши на вывод 49 разъема MP1, щелкнем левой кнопкой мыши и сдвинем курсор немного вправо, чтобы убедиться, что система начала прокладывать проводник на верхнем слое платы.
  61. Нажмем горячую клавишу A, в появившемся контекстном меню выберем команду 45 и тем самым включим простой режим прокладки проводников под углом 45°.
  62. Обратите внимание, что ранее система предлагала только один способ прокладки проводника от указанной контактной площадки — по горизонтали влево. В новом режиме проводник может быть проложен в трех направлениях, в чем легко убедиться, подвигав указатель мыши вниз-вверх.

  63. Нарисуем первый сегмент проводника, как показано на рис. 9а, ищелкнем левой кнопкой мыши.
  64. Прокладка проводников под углом 45°
  65. Проложим следующий сегмент вправо вверх под углом 45° (рис. 9б) и зафиксируем его щелчком левой кнопкой мыши.
  66. Последний сегмент цепи мы будем прокладывать вертикально вверх. При наведении на центр контактной площадки система покажет специальный значок в виде кружка с прицелом и автоматически предложит оптимальное положение оставшихся сегментов цепи (рис. 9в).

  67. Щелкнем левой кнопкой мыши и завершим трассировку проводника (рис. 9г).
  68. Аналогичным образом можно прокладывать проводники и под произвольным углом. Чтобы перейти в этот режим, необходимо в процессе прокладки проводника нажать горячую клавишу A и в контекстном меню выбрать команду 0. Мы рекомендуем выполнить несколько самостоятельных упражнений и изучить данный режим трассировки.

    На практике же используются четвертый, расширенный режим трассировки Activ-45. Рассмотрим его.

  69. Выполним команду меню Layer и в появившемся на экране окне Layer Setting убедимся, что в списке Current Layer выбран слой Component.
  70. Наведем указатель мыши на вывод 50 разъема MP1, щелкнем левой кнопкой мыши и сдвинем курсор немного вправо, чтобы убедиться, что система начала прокладывать проводник на верхнем слое платы.
  71. Нажмем горячую клавишу A, в появившемся контекстном меню выберем команду Activ-45 и тем самым включим расширенный режим прокладки проводников под углом 45°.
  72. Сдвинем указатель мыши вправо так, чтобы он уперся в ранее проложенный на слое Component проводник и начал его сдвигать (рис. 10а).
  73. Прокладка проводников в режиме Activ-45

    Это начали работать настройки трассировщика, сделанные нами в окне Routing Tool Options, вызываемом командой меню Configure/Routing/Routing Tool. Несмотря на то, что мы работаем в ручном режиме, программа не позволяет нам делать ошибки (выключена опция Errors Allowed), отодвигает ранее проложенный проводник от прокладываемого проводника с учетом заданного зазора (включена опция Push Aside), возвращает отодвинутые проводники назад, когда убирают прокладываемый проводник (включена опция Spring Back).

  74. Сдвинем указатель мыши еще вправо, как показано на рис. 10б.
  75. Система пытается сдвинуть ранее проложенный проводник, насколько это возможно. Так как целевая контактная площадка находится на верхнем слое платы, к ней невозможно подойти снизу, сколько бы мы ни отодвигали ранее проложенный проводник. Выхода здесь два: вводить переходные отверстия или найти обходной путь, например подойти к контактной площадке сверху.

  76. Проведем указателем мыши с прокладываемым проводником вверх между микросхемами U33 и U25.
  77. Обратите внимание, как система пытается проложить проводник.

  78. Двигаясь сверху, наведем указатель мыши на целевую контактную площадку (она подсвечена).
  79. Система автоматически завершит прокладку проводника по оптимальному пути (рис. 10в). Оттрассируем в этом режиме еще одну цепь.

  80. Наведем указатель мыши на вывод 33 разъема MP1, щелкнем левой кнопкой мыши и начнем прокладывать проводник на верхнем слое платы.
  81. Теперь путь к целевой контактной площадке перекрыт как сверху, так и снизу. Но если немного отодвинуть верхний проводник, то трассировка цепи будет возможна без использования межслойных переходов.

  82. Проведем указателем мыши с прокладываемым проводником вверх между микросхемами U33 и U25.
  83. По мере движения указателя мыши вверх мешающий проводник будет отодвигаться.

  84. Двигаясь сверху, наведем указатель мыши на целевую контактную площадку (она подсвечена).

Система автоматически завершит прокладку проводника по оптимальному пути (рис. 10г). Таким образом, мы убедились, что трассировка в режиме Activ-45 более удобна, чем простая ручная трассировка, и ее конечный результат выглядит очень красиво. Однако в режиме ручной трассировки система не добавляет переходные отверстия, необходимость в которых растет по мере прокладки проводников. Для упрощения процедуры используется полуавтоматическая трассировка, при которой пользователь лишь приблизительно указывает точки на плате, через которые пройдет проводник.

Полуавтоматическая трассировка

Рассмотрим данный режим.

  1. Выполним команду меню Routing/Semiautomatic Route или нажмем кнопку на панели инструментов.
  2. Наведем указатель мыши на вывод 48 разъема MP1 и щелкнем левой кнопкой мыши.
  3. Наведем указатель мыши на подсвеченный вывод 15 микросхемы U33 и щелкнем левой кнопкой мыши.
  4. Система автоматически проложит проводник сначала на одном слое, затем добавит переход на слой Component и уже на нем завершит трассировку цепи (рис. 11а). Обратите внимание, что начало проводника будет проложено на внутреннем слое Inner1.

    Прокладка проводников в полуавтоматическом режиме
  5. Наведем указатель мыши на вывод 32 разъема MP1 и щелкнем левой кнопкой мыши.
  6. Наведем указатель мыши на подсвеченный вывод 13 микросхемы U33 и щелкнем левой кнопкой мыши.
  7. Система автоматически проложит проводник аналогичным образом с добавлением одного переходного отверстия (рис. 11б). Обратите внимание, что оба проложенных нами в полуавтоматическом режиме проводника являются ортогональными. Но система в полуавтоматическом режиме может прокладывать и диагональные проводники, для этого лишь необходимо соответствующим образом настроить программу трассировки.

  8. Выполним команду меню Edit/Undo и отменим последнюю выполненную операцию — полуавтоматическую трассировку проводника.
  9. Выполним команду меню Configure/Routing/Routing Tool и в появившемся окне Routing Tool Options включим опцию Angled Autorouting, после чего нажмем кнопку OK и закроем окно.
  10. Выполним команду меню Routing/Semiautomatic Route или нажмем кнопку на панели инструментов.
  11. Снова поместим указатель мыши на вывод 32 разъема MP1 и щелкнем левой кнопкой мыши.
  12. Наведем указатель мыши на подсвеченный вывод 13 микросхемы U33 и щелкнем левой кнопкой мыши.
  13. Система автоматически проложит проводник с использованием диагонального сегмента и переходного отверстия (рис. 11в). Однако преимущества полуавтоматической трассировки особенно заметны на длинных цепях.

  14. Выполним команду меню View/View All или нажмем кнопку на панели инструментов.
  15. Выполним команду меню View/Frame или нажмем кнопку на панели инструментов.
  16. С помощью мыши зададим окно охвата таким образом, чтобы на экране оптимально отображались неразведенные микросхемы U4 и U14, расположенные в верхней части центра платы.
  17. Выполним команду меню Routing/Semiautomatic Route или нажмем кнопку на панели инструментов.
  18. Щелкнем левой кнопкой мыши на какой-либо связи, соединяющей компоненты, расположенные далеко друг от друга, например на цепи , начинающейся на выводе 1 микросхемы U37.
  19. Линия связи и контактные площадки окажутся подсвеченными, а в строке состояния появится подсказка «Move cursor to position, click to define point or finish» («Сдвиньте курсор и щелкните левой кнопкой мыши, чтобы задать промежуточную или конечную точку»).

  20. Переместим указатель мыши в точку, расположенную немного левее микросхемы U14, и щелкнем левой кнопкой мыши.
  21. Система автоматически оттрассирует часть цепи от микросхемы U37 до указанной точки (рис. 12), добавив на плату три сегмента проводника и два переходных отверстия.

    Полуавтоматическая прокладка проводников с указанием промежуточной точки

    Добавление переходов на другой слой объясняется заданием приоритетных направлений на слоях, а именно вертикального (Y-bias signal) на слое Component и горизонтального (X-bias signal) на слое Inner1). Приоритетные направления задаются в поле Usage в диалоговом окне Layer Stack Designer (рис. 13), вызываемом командой меню Configure/Layer Stack.

    Задание приоритетных направлений трассировки
  22. Щелкнем левой кнопкой мыши на выводе N2 микросхемы U7 и завершим трассировку выбранной связи.
  23. Так как цепь будет иметь еще один горизонтальный сегмент, то он будет нарисован на внутреннем слое Inner1 c использованием двух переходных отверстий. Обратите внимание, что трассировка цепи не закончена полностью, так как мы прокладывали только выделенную связь. Описанный способ работы в полуавтоматическом режиме является статическим, то есть пользователь задает точку, а программа прокладывает проводник до нее.

    Существует другой способ прокладки проводников в полуавтоматическом режиме, называемый динамическим и заключающийся в удержании нажатой левой кнопки мыши при перемещении ее по плате.

  24. Наведем указатель мыши на подсвеченный вывод 15 микросхемы U10, нажмем левую кнопку мыши и сдвинем указатель мыши немного влево.
  25. Теперь проводник будет следовать за указателем мыши, а его промежуточные точки будут вводиться посредством отпускания левой кнопки мыши. При прокладке проводников таким способом пользователь может видеть, как будут располагаться сегменты проводников и межслойные переходы. При таком способе трассировки, в отличие от ручного режима, невозможно отказаться от только что проложенного сегмента или сегментов. Необходимо прервать процесс и отменить последнюю выполненную операцию.

  26. Нажмем клавишу ESC и прервем процесс.
  27. Процесс полуавтоматической трассировки прервется, о чем будут свидетельствовать активные кнопки на панелях инструментов.

  28. Выполним команду меню Edit/Undo и отменим полуавтоматическую трассировку проводника.

Редактирование проложенных проводников

Вполне вероятно, что результаты ручной или полуавтоматической трассировки могут потребовать корректировки. Сейчас мы рассмотрим, как это делается.

  1. Выполним команду меню Select/Select или нажмем кнопку на панели инструментов. Система перейдет в режим выделения.
  2. Выполним команду меню Select/Mode/Item или нажмем кнопку на панели инструментов.
  3. Наведем указатель мыши на сегмент недавно проложенного проводника, который расположен на слое Inner1 и отображается синим цветом, и нажмем левую кнопку мыши.
  4. Удерживая левую кнопку мыши нажатой, переместим выделенный сегмент немного в сторону.
  5. Обратите внимание, что по мере перемещения сегмента проводника за ним от переходных отверстий продолжают тянуться новые дорожки, обеспечивающие физическую связность цепи.

  6. Отпустим левую кнопку мыши.
  7. Проводник будет зафиксирован в новой позиции.

  8. Наведем указатель мыши на одно из переходных отверстий этого проводника и нажмем левую кнопку мыши.
  9. Удерживая левую кнопку мыши нажатой, переместим переходное отверстие немного в сторону.
  10. По мере перемещения объекта конфигурация сопряженных с отверстием сегментов проводников будет изменяться и стремиться к оптимальной. Обратите внимание, что при приближении к соседним проводникам других цепей они будут отодвигаться с учетом заданных зазоров. Смещаться будут не только проводники, но и переходные отверстия. При возвращении назад ранее отодвинутые проводники будут возвращаться на место, так как в настройках трассировщика включена опция Spring Back.

  11. Отпустим левую кнопку мыши.
  12. Переходное отверстие и проводник будут зафиксированы в новой позиции.

  13. Наведем указатель мыши на сегмент недавно проложенного проводника, который расположен на слое Inner1 и отображается синим цветом, и выполним на нем щелчок правой кнопкой мыши.
  14. В появившемся контекстном меню в разделе Change Layer выберем команду Component (рис. 14).
  15. Контекстное меню редактирования сегмента проводника

    Система перенесет указанный сегмент проводника на верхний слой платы и автоматически удалит ставшие теперь уже ненужными переходные отверстия. Перенесем данный сегмент на другой слой, но другим способом.

  16. Выполним команду меню Select/Select или нажмем кнопку на панели инструментов.
  17. Наведем указатель мыши на сегмент недавно отредактированного проводника и щелкнем на нем левой кнопкой мыши. Указанный участок проводника выделится.
  18. Выполним команду меню Utilities/Item Properties или нажмем кнопку на панели инструментов.
  19. В появившемся на экране окне Track (рис. 15) в выпадающем списке Layer выберем слой 9 (Inner2).
  20. Редактирование параметров сегмента проводника
  21. Нажмем последовательно кнопки Apply и Close.
  22. Видно, что теперь указанный сегмент проводника перенесен на слой Inner2, а к проводнику добавлено два новых переходных отверстия. Описанные выше процедуры переноса объектов со слоя на слой работают и для групп объектов, выбранных различными способами выделения: командой Select/Mode/Item (при нажатой клавише CTRL), Select/Mode/Node-To-Node (от узла до узла), Select/Mode/Whole Net (вся цепь). Примечание. В процессе прокладки проводника, в результате последовательных удалений и добавлений его частей, на нем могут остаться невостребованные переходные отверстия и «антенны» — не присоединенные сегменты. «Чистка» таких проводников выполняется с помощью команды меню Routing/Tidy Route.

    Есть еще одна операция, которую пользователь очень часто выполняет в процессе ручной трассировки — это удаление ранее проложенных проводников.

  23. Выполним команду меню Select/Mode/Whole Net или нажмем кнопку на панели инструментов.
  24. Наведем указатель мыши на любой элемент только что проложенного проводника (сегмент, переходное отверстие, контактную площадку или связь) и щелкнем на нем правой кнопкой мыши. Вся цепь окажется выделенной.
  25. В появившемся контекстном меню выберем команду Unroute.

Система автоматически удалит все проложенные ранее сегменты проводников и межслойные переходы данной цепи. Цепь снова готова к трассировке любым способом.

Прокладка зауженных проводников

Как мы знаем, даже если трассировка проводников ведется в ручном режиме, программа отслеживает все действия пользователя, контролирует процесс прокладки проводников и не позволяет, например, нарушать правила зазоров. Далее мы познакомимся с еще одной полезной функцией программы трассировки: возможностью заужать проводники вблизи плотно расположенных контактных площадок.

Сужение проводников программа делает только для выводов, которые имеют атрибут pin_neck_width. Также сужение может применяться для всех контактных площадок, имеющих одинаковый атрибут pad_code. Значение атрибута pin_neck_width определяет ширину дорожки в месте сужения, причем оно может быть меньше, чем значения, заданные для параметров necked или optimal данной цепи, но при этом оно не должно противоречить правилам проектирования, определяющим минимально допустимую ширину проводников данной цепи.

  1. Выполним команду меню View/View All или нажмем кнопку на панели инструментов.
  2. Выполним команду меню View/Frame или нажмем кнопку на панели инструментов.
  3. С помощью мыши зададим окно охвата таким образом, чтобы на экране оптимально отображались неразведенные микросхемы U24 и U11, расположенные в левом нижнем углу платы.
  4. Выполним команду меню Routing/Manual Route или нажмем кнопку на панели инструментов.
  5. Наведем указатель мыши на вывод 10 микросхемы U11, щелкнем левой кнопкой мыши и сдвинем курсор немного вверх и вправо.
  6. За указателем мыши потянется прокладываемый проводник (рис. 16). Обратите внимание, первый сегмент проводника будет значительно эже остальной его части. Его ширина составляет 8 тысячных дюйма, как это задано для данной контактной площадки атрибутом pin_neck_width, в то время как по умолчанию для цепи GND заданная ширина проводника составляет 30 милс.

    Прокладка зауженного проводника
  7. Щелкнем левой кнопкой мыши и зафиксируем нарисованную часть проводника.
  8. Нажмем клавишу ESC и выйдем из режима ручной трассировки.
  9. Итак, на данном занятии мы изучили основные приемы ручной и полуавтоматической трассировки, а также выяснили, что процесс прокладки проводников строго контролируется согласно заданным настройкам, атрибутам и правилам проектирования. На следующем занятии мы научимся задавать атрибуты объектов на плате. Сейчас нам остается только выйти из трассировщика P.R.Editor XR без сохранения текущих результатов.

  10. Выполним команду меню File/Exit.
  11. В появившемся окне Save нажмем кнопку Discard.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Антирадар playme
Отзывы на антирадары. Мнения и комментарии реальных пользователей
my-radar.ru