Технологии в электронной промышленности №3'2008

Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 1. Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий

Валентина Люлина

Аркадий Медведев

Геннадий Мылов

Юрий Набатов

Петр Семенов

Аркадий Сержантов


Этой статьей авторы начинают серию публикаций о технологиях гибких и гибко-жестких печатных плат, освоенных в Производственно-техническом комплексе «Печатные платы» ФГУП «Государственный рязанский приборный завод».

Все статьи цикла:

Упрощенная схема процесса

Классическая схема процесса представлена на рис. 1. Существуют варианты этой схемы, о чем будет сказано далее по результатам анализа отдельных технологических операций. Тем не менее, схема процесса изготовления однослойных гибких плат во многом совпадает с классическими схемами производства плат с жестким основанием [1–5], и отклонения от них могут быть вызваны только специфическими требованиями.

Классическая схема процесса изготовления гибких плат без металлизации отверстий

Отсутствие металлизированных отверстий удешевляет платы, но эффективность трассировок намного ухудшается. Но, с другой стороны, в гибких платах без металлизации толщина проводников определяется толщиной фольги, поэтому они тоньше и обладают большей гибкостью. В связи с этим наибольшее их распространение— гибкие шлейфы для многоцикловых перегибов. Их можно видеть в приводах головок принтеров, дисководов, сканеров и т. п.

Для увеличения прочности паяных соединений выводов, компенсирующей отсутствие металлизированных отверстий, используют разветвленную форму контактных площадок, как показано на рис. 2.

Дополнительные элементы крепления контактных площадок для пайки выводов

Выбор материала и нарезка заготовок

Для резки на заготовки как фольгированного, так и рулонного материала (адгезива, склеивающего или покровного слоя) наиболее часто используют обычные высококачественные режущие устройства, применяемые для резки бумаги. Для резки рулонных материалов можно применять и автоматические бумагорезательные машины с автоматической раскладкой листов. Во избежание образования складок или деформирования материала нужно следить за остротою режущего инструмента. Высокоскоростные бумагорезательные машины гильотинного типа автоматически нарежут фольгированный материал по заданному размеру и обеспечат более высокое качество кромки, чем стандартные бумагорезательные машины. Тонкие фольгированные материалы с толщиной меди 18 мкм или нефольгированные пленки толщиной 12 микрон при резке иногда переслаивают бумагой, чтобы обеспечить более хорошую опору тонким заготовкам. Работать с материалами нужно только в перчатках.

Нарезанные на заготовки материалы до использования нужно хранить в сухом шкафу, в закрытой таре или кассете при температуре 25 ±10 °С и относительной влажности менее 65 ±15%.

Очистка поверхности медной фольги перед нанесением фоторезиста

Катаная отожженная медная фольга, используемая в фольгированных композиционных материалах, имеет специальную обработку, позволяющую увеличить и сохранить хорошее сцепление с адгезивом на полиимидной пленке во время мокрой химической обработки и при пайке. Обычно такая обработка относится только к той поверхности меди, которая контактирует с адгезивом на полиимидной пленке. Вместе с тем, есть фольга и с двойной обработкой, у которой обработаны обе стороны.

Внешние поверхности меди имеют противоокислительное покрытие, защищающее от потускнения, которое удаляют перед наслоением фоторезиста. Удаление окислов и дополнительное развитие поверхности меди обеспечивает хорошую адгезию фоторезиста. Достаточно чистую шероховатую поверхность меди можно получить механической и химической очисткой.

Механическая очистка

Механическую очистку медной фольги можно осуществлять как вручную, так и на конвейерных установках.

Ручная очистка кислой суспензией пемзы и вращающейся щеткой с пневматическим приводом используется для чистки гибких ламинатов весьма широко. Порошок пемзы с зернистостью 6 по ГОСТ 6456 или аналогичной импортной дает наилучшую поверхность для адгезии фоторезиста, и его гораздо легче отмыть, чем более мелкозернистые фракции.

При чистке следует избегать приложения чрезмерно сильного или неравномерного давления на щетку, поскольку этим можно растянуть или деформировать материал, что приведет к появлению размерной нестабильности. Чтобы минимизировать подвижки материала при чистке, необходимо под пленочный материал положить резиновую опорную подкладку.

После очистки поверхности ламината надо полностью удалить все остатки пемзы очень тщательной промывкой (до получения поверхности, сохраняющей целостность пленки воды без разрыва). Если на поверхности сохранятся какие-либо остатки пемзы или следы масел, это может обусловить плохую адгезию фоторезиста и локальные дефекты травления.

После механической очистки и промывки во избежание потускнения от окисления заготовки нужно немедленно высушить. Конвейерные сушилки воздухом характеризуются наименьшей деформацией и короблением тонких материалов. Очень тонкие материалы могут иногда нуждаться в жестких транспортных подложках-спутниках.

Конвейерные установки очистки широко используются в промышленном производстве печатных плат. Вместе с тем, некоторые старые установки, изначально предназначенные для чистки поверхностей жестких материалов, могут деформировать тонкий гибкий материал. Когда вращающиеся щетки хорошо отрегулированы на обработку поверхности меди, нежный, ничем не поддерживаемый тонкий гибкий материал неизбежно будет растянут и деформирован. Конвейерные установки для очистки меди иногда можно использовать для фольгированных полиимидных пленок толщиной 125 и 75 мкм или даже меньше, если требования к допускам на размеры не являются критически важными. В таких случаях, чтобы пропустить через конвейерную установку гибкие ламинаты, нужно прикрепить их к жестким подложкам-спутникам либо по передней кромке, либо по всей их поверхности. Недавно появившиеся высококачественные установки для очистки меди устраняют все эти проблемы.

Конвейерные установки очистки пемзой тоже можно эффективно применять для тонких ламинатов с минимальной деформацией материала. В таких установках они транспортируются без вспомогательных спутников, а суспензия пемзы подается на поверхность меди струйными системами.

Химическая очистка

Тщательно контролируемая химическая чистка — отличный метод подготовки медной поверхности с минимумом деформаций ламината. Чтобы эффективно использовать химический метод очистки, нужно реализовать следующие цели:

  • удаление загрязнения;
  • удаление покрытий, защищающих поверхность от окисления и потускнения;
  • микротравление поверхности меди.

Загрязнения (например, отпечатки пальцев, жировые следы, пыль, грязь и т. д.) сказываются на адгезии фоторезиста и проявляются при наращивании меди и наложении покровного слоя. Микротравление поверхности меди увеличивает ее площадь и способствует более хорошему сцеплению адгезива. Микротравление работает лучше, когда на поверхности нет никаких других материалов и поверхность совершенно чиста. Помимо загрязнений нужно снять и удалить любые антиокислительные покрытия, нанесенные изготовителем фольги или в ходе каких-то других предшествующих обработок.

Поверхности меди на фольгированных материалах типа «ПИРАЛЮКС» (здесь и далее обозначения фирмы DuPont — родоначальника промышленных поставок полиимидных материалов для печатных плат) в состоянии поставки можно подготовить к наслоению фоторезиста по следующей методике:

  • Кислое или щелочное обезжиривание.
  • Обработка в подогретой серной кислоте (10%, 1 минута, 50 °С)¹.
  • Микротравление.
  • Обработка в 10%-ной серной кислоте².

¹ Удаление антиокислительного покрытия, защищающего от потускнения поверхности

² Требуется после обработки в персульфатных растворах микротравления

Наиболее часто используемые ванны микротравления основаны на использовании персульфатов и перекиси с серной кислотой. Персульфат натрия и аммиак имеют то преимущество, что они относительно дешевы и их можно использовать при температурах от комнатной до 45 °С. Однако их использование встречается с определенными трудностями в обеспечении стабильности ванны и в управлении скорости травления. Как уже указывалось выше, для удаления следов сульфата меди с поверхности меди требуется выдержка изделий в ванне с серной кислотой. Кроме того, есть свои проблемы со стоками персульфата. Ванны травления на основе перекиси и серной кислоты хотя и дают несколько более гладкий рельеф поверхности меди, характеризуются более хорошим управлением скоростью травления, меньшим количеством проблем со стоками, но они работают при температурах выше комнатной в интервале 40…50 °С. Чтобы добиться предсказуемого и стабильного стравливания меди, весьма важен контроль химического состава раствора. Приемлемый диапазон стравливания меди составляет от 0,05 до 0,1 мкм. Контроль скорости травления следует вести на небольших купонах фольгированного материала по потере веса.

Обычный, двухступенчатый процесс предусматривает струйную обработку в кислом растворе 10%-ной серной кислоты, за которой следует персульфатное или пероксимоносульфатное микротравление.

Формирование рисунка

Ламинирование

Для гибких печатных плат в основном используют сухой пленочный фоторезист (СПФ), например, СПФ типа Riston фирмы DuPont, отличающийся своими высокими техническими характеристиками. DuPont выпускает большую номенклатуру фоторезистов для обработки в растворителях, полуводных и водных проявителях для технологий с гальваникой, а также с технологией печать-травление.

Для нанесения СПФ на гибкий ламинат можно воспользоваться стандартной технологией ламинирования, но некоторые методы работы будут отличаться от приемов, используемых для жестких плат. Ламинатор должен обеспечивать горячее наслоение СПФ при условии тщательного подбора температуры валов, скорости конвейера и подачи воздуха применительно к конкретному типу примененного фоторезиста и конструкции платы. При использовании системы подачи воздуха рекомендуется работать на усиленных режимах.

Нанести фоторезист на чистую сухую поверхность меди нужно в течение 4 часов с момента операции очистки, иначе медь может окислиться, и хорошего сцепления фоторезиста с медью уже не получить.

Необходимо обращаться с тонкими ламинатами очень осторожно, чтобы не повредить и не деформировать их. Особенно осторожным нужно быть при подаче ламината на входные валки и при обрезке фоторезиста.

Чрезмерно высокая температура валков (выше 110 °С) может вызвать появление складок на таких ламинатах, как одно- и двусторонний фольгированный диэлектрик с медью 35 мкм и полиимидная пленка 25 мкм.

Чтобы устранить деформирование тонких ламинатов, попробуйте воспользоваться следующими рекомендациями:

  • снизить скорость валков;
  • снизить температуру входного валка;
  • применить прижимные валки с более толстой резиной (0,4 мм);
  • обеспечить полную соосность валов;
  • применить жесткий материал для подложки под гибкий материал;
  • ламинировать каждую сторону отдельно;
  • применить слегка профилированные валки (диаметр в центре на 0,25 мм больше, чем по краям).

Экспонирование

Методы экспонирования гибкого ламината аналогичны тем, которые применяют при работе с жесткими материалами. Экспонирующие установки с фиксированным источником света обеспечивают быстрое экспонирование с высокой степенью разрешения. При хорошем вакуумном контакте шаблона с сухим пленочным резистом вы увидите неподвижные кольца Ньютона на поверхности экспонируемой заготовки. Экспонируйте фоторезист в соответствии с рекомендациями поставщика. Помните о том, что размеры фотошаблона могут измениться при изменении температуры и относительной влажности. Этот эффект можно уменьшить, создав контролируемые условия среды в рабочей зоне (например, 21 ±1 °С и 50 ±5% относительной влажности).

Для выбора экспозиции (мощность излучения и время) используется так называемый «клин Штоуффера». Этот тест-элемент позволяет определить правильную экспозицию независимо от конфигурации рабочего рисунка. Ориентируясь на воспроизведение рисунка на клине Штоуффера, можно обеспечить точное дозирование энергии, поглощаемой фоточувствительным материалом при экспонировании, и получать необходимые свойства полимера (эластичность, химическую стойкость, максимальную адгезию, минимальную ширину проводника и зазора). Каждый производитель паяльных масок и фоторезистов указывает ряд оптимальных режимов экспонирования и обработки для конкретного материала и или снабжает подробной инструкцией для определения параметров рисунка.

Разрешение клина Штоуффера линейно зависит от энергии экспозиции (рис. 3). Оптимальным режимом экспонирования считается тот, по которому на клине Штоуффера различается рисунок на половине клина. Например, на заготовке хорошо просматривается проявленная 8-я ступень клина, следовательно, в реальности достигнута 7-я ступень клина Штоуффера.

Экспонирование ступенчатого клина Штоуффера

Проявление

Проявление рисунка на фоторезисте заготовки целесообразно проводить в проявителе с химическим составом, соответствующим типу используемого резиста (водощелочное проявление, проявление в растворителях и т. д.).

Наиболее подходящее оборудование для проявления фоторезиста — это специально сконструированные конвейерные линии, обеспечивающие плавность и аккуратность транспортировки изделий. Обычные проявочные машины конвейерного типа тоже можно использовать для обработки гибких ламинатов. Необходимо только обращать внимание на то, чтобы гибкий ламинат не попадал бы в зазоры между валками конвейерной системы и не наматывался бы на валки. Проблему можно решить, прикрепив кусок жесткого материала к ведущей кромке гибкого ламината. Это же относится и ко всему конвейерному оборудованию, применяемому при обработке гибких ламинатов.

Травление меди

Адгезив, используемый для приклейки фольги к полиимидному основанию, должен быть совместим с большинством коммерческих составов для травления меди, в том числе на основе аммиачного комплекса хлорной меди, кислого раствора хлорной меди и хлорного железа. Рисунок схемы формируется путем стравливания открытой меди. Травление ведется в струйных конвейерных линиях, что не всегда возможно из-за гибкости заготовок. Нужно или применять специальные машины, или загружать гибкие платы на конвейер травильной машины со специальными приспособлениями, или травить в погружных ваннах с опрыскиванием.

Для обеспечения хорошей воспроизводимости заданного рисунка необходимо принимать во внимание время травления, чтобы и не недотравить, и не перетравить рисунок (рис. 4), а также травящую емкость раствора, его температуру. Если машины травления не снабжены автоматической регенерацией раствора, необходимо постоянно регулировать процесс, ориентируясь на тест-элемент, обязательно размещаемый на технологическом поле заготовки.

Травление рисунка по фоторезисту

После травления следует тщательная промывка при температуре 18…27 °С для удаления всех следов травильного раствора, особенно на кромках и торцах заготовки. При последующем прессования покровной пленки под воздействием температуры любые остатки травящего состава могут вызвать потемнение и окраску схемы. При травлении проводников с высоким профилем в щелочных растворах иногда необходимо прибегнуть к нейтрализации травящего состава (например, 1%-ной серной кислотой), чтобы удалить следы травителя с заготовки.

После травления нужно проверить критически важные размеры и базовые отверстия полученной схемы, сравнив заготовку с фотошаблоном, чтобы убедиться, что они не вышли за назначенные допуски.

Несоответствие размеров полученного изделия размерам фотошаблона может быть вызвано изменениями размеров фотошаблона под влиянием изменения условий окружающей среды или изменениями размеров тонкого ламината в ходе удаления меди. Эти явления можно несколько минимизировать, если предусмотреть медную окантовку по периметру заготовки. Для одно- и двусторонних материалов рекомендуемая ширина такой сплошной окантовочной меди составляет от 12,7 до 50 мм. Для внутренних слоев рекомендуется применять фасонную границу (рис. 5), которая обеспечивает 6олее эффективное удаление воздуха при прессовании и сохраняет способность к размерной стабильности. В тех случаях, когда размеры схемы очень велики или она содержит детали с высокой степенью разрешения, зачастую приходится прибегать к внесению компенсации в размеры фотошаблона.

Примеры медных окантовок на технологическом поле заготовок гибких печатных плат

Чрезмерное подтравливание или локальные вытравливания, наблюдаемые после травления, обычно связаны с плохой адгезией фоторезиста.

Для воспроизведения тонкого рисунка используют полуаддитивную схему процесса, когда проводники по тонкому проводящему слою гальванически наращиваются в рельефе фоторезиста (рис. 6). Разница в толщинах меди на проводниках и в пробельных местах настолько велика, что есть возможность осуществлять дифференциальное травление. На рис. 5 показан контур стравливания меди рисунка при стравливании тонкого металла подложки.

Полуаддитивный метод воспроизведения тонкого рисунка

Удаление фоторезиста (стрипп-процесс)

Удалять фоторезист следует в ваннах погружением или на конвейерных установках растворами, подходящими для используемого фоторезиста. Параметры времени обработки, температуры и концентрации раствора следует задавать по рекомендациям поставщика фоторезиста.

Удаление в водно-щелочной среде

Водно-щелочные растворы для снятия фоторезиста зачастую представляют собой 1–3%-ный водный раствор щелочи (едкий натр или калий). Во избежание химического разрушения адгезива концентрация щелочи в растворе не должна превышать 5%, а температура обработки — 60 °С.

Рынок предлагает растворы на основе амина, которые работают при комнатной температуре, их тоже можно использовать для удаления резиста. Для удаления растворов, адсорбировавшихся в адгезив, рекомендуется провести тщательную промывку с последующей сушкой.

Все химические составы для снятия фоторезиста следует использовать осторожно и с тщательным контролем, не допуская набухания (вздутия) адгезива или деформации ламината.

Полуводные растворы для снятия фоторезиста

Такие растворы обычно содержат фирменную химию, представляющую собой комбинацию щелочей (едкий натр, едкий калий), аминов и/или высококипящих растворителей (например, бутилкарбитол³). Ванну обычно готовят, залив 20–30% воды по объему, и работают при температуре 45…60 °С. Время в ванне составляет порядка 2–5 минут.

³ Бутилкарбитол — торговая марка компании «Юнион Карбайд Корпорейшн» для монобутилового эфира диэтиленгликоля. В число прочих поставщиков входят «Дау Кемикл» (Dowanol DB) и «Олип Корпорейшн» (Pjly-Solv DB).

Все такие ванны надо предварительно опробовать на совместимость с адгезивом, поскольку такая химия в основном разрабатывалась для стеклоэпоксидных материалов. Агрессивные растворы с содержанием сильной органики ищелочей могут вызвать набухание адгезива или повлиять на сам полиимид. Абсорбированный раствор может впоследствии вызвать расслоение при нагреве, например при напрессовке покровного слоя или при пайке.

Снятие резиста растворителями

При тщательном контроле большинство этих растворов хорошо работают с полиимидами. Недостаточный контроль может привести к набуханию, размягчению, вздутию адгезива, окраске и расслоению композита. При работе с полиимидом следует иметь в виду следующие моменты:

  • Работайте на минимальных из рекомендованных температур и с минимальным временем пребывания в ванне для удаления фоторезиста. Вздутый или сморщенный адгезив — это результат длительного пребывания в слишком горячих растворах, содержащих сильные растворители и/или щелочи.
  • Рекомендуемая величина рН раствора находится в диапазоне от 9 до 12.
  • Абсорбированные красители фоторезиста могут окрасить или обесцветить адгезивы. Такое обесцвечивание служит признаком того, что подложка слишком долго находилась в растворе, сильно насыщенном снятым фоторезистом, и/или была недостаточно промыта. Окрашивание может проявляться не сразу, а на последующих стадиях обработки при нагреве изделия во время наслоения покровного слоя или при пайке. Чтобы исключить окрашивание красками из снятого фоторезиста, находящегося в ванне, следует чаще менять раствор ванны снятия фоторезиста.
  • Заготовки, обработанные в растворителях или в полуводных растворах, следует сушить 30 минут при 120 °С. Те, кто работает с водно-щелочными резистами, часто применяют полуводные ванны снятия резиста, поэтому после любого химического его удаления и промывки рекомендуется предусмотреть сушку при 120 °С в течение 30 минут.
  • Для эффективной сушки заготовок следует их подвесить в термошкафу, а не укладывать в стопки.
  • После удаления фоторезиста и термообработки необходимо сравнить размеры полученного изделия с размерами фотошаблона, чтобы убедиться, что не возникло каких-либо нежданных изменений размеров.

Очистка поверхности меди перед нанесением покровного слоя

На этой стадии процесса рекомендуется применять химические методы очистки. Количество меди, снятое с ламината входе травления изделия, напрямую связано с вероятностью возникновения механических деформаций. Для очистки можно использовать химический метод, описанный ранее.

Нанесение покровного слоя

Покровный слой выполняет функцию защиты рисунка проводников (рис. 7). Вместе с тем, при правильном подборе его толщины, он позволяет симметрировать медный рисунок так, что при изгибе он будет находиться на нейтральной линии и испытывать минимальные изгибные напряжения (рис. 8).

Нанесение покровной пленки

Симметрирование рисунка по линии сгиба

Для доступа к монтажным поверхностям покровная пленка должна иметь перфорации. Обычно их выполняют сверлением или выштамповкой. Если производство специализировано под изготовление гибких шлейфов без металлизации отверстий, возможен вариант с использованием только химических операций, включая вытравливание в покровной пленке окон до медной поверхности (рис. 9). Травление отверстий в полиимидной пленке в горячих щелочах в отличие от сверления — групповой процесс, который становится особенно рентабельным, когда количество отверстий на заготовке превышает несколько тысяч.

Отверстия в покровном слое, выполненные травлением

Термическая сушка перед пайкой

Горячую сушку для удаления поглощенной материалом влаги рекомендуется производить непосредственно перед операциями, связанными с быстрым ростом температуры во время пайки изделия. Поглощенная влага быстро испаряется при пайке волной припоя, что может вызвать расслоение или вздутие платы. Чтобы надежно удалить влагу, заготовки нужно подвесить в термошкафу и выдержать 30–60 минут при 120 °С. После горячей сушки нужно как можно быстрее отправить изделие на пайку, чтобы избежать повторного поглощения влаги. Если для сушки используется вакуумная печь, то можно обойтись и более низкими температурами порядка 60…80 °С. Вакуумные печи к тому же имеют еще одно достоинство: при отсутствии кислорода воздуха исключается окисление открытых поверхностей меди.

Лужение с выравниванием припоя

Стандартные методы лужения жестких печатных плат можно применить и для гибких композиционных материалов семейства полиимидов. Однако некоторые операции, например, выравнивание горячим воздухом, требуют применения специальной оснастки для крепления изделия. Чтобы добиться наилучших результатов, необходимо внимательно следовать рекомендациям изготовителя установки для пайки. Иногда наблюдается плохое смачивание контактных площадок припоем. Это происходит при использовании некоторых покровных пленок в качестве паяльной маски. Вероятной причиной этого дефекта, возможно, является перенос из этой пленки какой-то органики, которая не удаляется обычной химической очисткой и флюсованием площадок.

Очистка после лужения (удаление флюса)

Для пайки используют самые различные флюсы. Обычный метод очистки после пайки предусматривает щелочную очистку с легкой обработкой щеткой или абразивом. Высокоэффективная процедура, которая заодно снижает и ионные загрязнения, предусматривает следующие операции (рис. 10):

  • Горячая щелочная ванна погружения.
  • Промывка водопроводной водой.
  • Горячая промывка деионизованной водой (обычно эти промывки идут каскадом).
Процедура удаления загрязнений после пайки

Высечка и обрезка по контуру

Имеется в виду процесс извлечения платы из заготовки и придания ей конечной формы — обработка контура платы.

Высечка обычно осуществляется с помощью простого штампа (рис. 11). Для высечки больших партий плат, а также для вырубки контура с жесткими допусками (менее 125 мкм) применяют более точные и более дорогие высечные штампы (рис. 12).

Вырубной штамп

Высечка

Фрезерование контура одно- и двусторонних гибких плат без сквозных металлизированных отверстий обычно стараются не применять, так как оно может дать грубую кромку.

Успешно применяется метод вырезки струей воды под большим давлением.

В последнее время для обработки плат по контуру используются лазеры. Кроме этого, они дают возможность вскрытия внутренних слоев меди для обеспечения доступа к монтажным элементам.

Необходимо избегать острых углов в контуре платы (производители обычно скругляют острые углы) и создания других очагов напряжений, которые в последующем могут инициировать разрывы. В критических местах для предотвращения разрыва края пленки целесообразно ставить «плотины» — медные перемычки.

Контроль качества

Уровень и объем контроля качества готовой платы обычно задает заказчик, руководствуясь действующими на предприятии-изготовителе нормами и правилами приемки. Как правило, изготовитель имеет свои нормативы: технические требования в сочетании с ГОСТ 23751 и ГОСТ 23752 или свои технические условия, разработанные на основе международных стандартов МЭК или IPC (типовой проект IPC-2221). Для ответственных изделий часто руководствуются стандартом M1L-P-50884C «Печатный монтаж. Гибкие и гибридные платы». При этом требования формулируются индивидуально к каждому из типов гибких плат [6–11].

Частные требования к гибким печатным платам обычно разрабатывают на основе стандартов МЭК или IPC 2223A.

Схема изготовления одно- и двусторонних гибких печатных плат без металлизированных отверстий

Как итог вышесказанному, на рис. 13 приведена схема изготовления одно- и двусторонних гибких печатных плат без металлизации отверстий.

Схема изготовления одно- и двусторонних гибких печатных плат без металлизации отверстий

Литература

  1. Технологии в производстве электроники. Часть III. Гибкие печатные платы / Под общ. ред. А. М. Медведева и Г. В. Мылова. М.: Группа ИДТ, 2008.
  2. Медведев А. Печатные платы. Конструкции и материалы. М.: Техносфера, 2005.
  3. Медведев А. Технологические процессы в производстве печатных плат. М.: Техносфера, 2006.
  4. Технологии в производстве электроники. Сборник статей специалистов ЭСТ. Часть 1. Производство печатных плат. М.: ООО «МэйкАП-принт», 2005.
  5. Технологии в производстве электроники. Справочник / Под ред. П. В. Семенова. Часть II. Справочник по производству печатных плат. Совместный проект ООО «Электрон-Сервис-Технология» и Гильдии профессиональных технологов приборостроения. М.: Группа ИДТ, 2007.
  6. Акулин А. И. Гибкие и гибко-жесткие печатные платы. Комментарии к стандарту IPC 2223A. Часть 1 // Электронные компоненты. 2005. № 10.
  7. Акулин А. И. Гибкие и гибко-жесткие печатные платы. Комментарии к стандарту IPC 2223A. Часть 2 // Электронные компоненты. 2005. № 11.
  8. Акулин А. Варианты применения и конструкции гибко-жестких плат // Технологии в электронной промышленности. 2007. № 6.
  9. Гибкие и гибко-жесткие печатные платы. www.resonit.ru
  10. Медведев А., Мылов Г., Набатов Ю., Люлина В. Гибкие платы. Преимущества и применение // Компоненты и технологии. 2007. № 9.
  11. Гибкие и гибко-жесткие печатные платы. Назначения, свойства и характеристики. www.ncab.ru

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо