Технологии в электронной промышленности №8'2010

Пустоты в паяных соединениях. Существует ли связь между покрытием контактных площадок и количеством пустот при бессвинцовой пайке?

Кит Брайант (Keith Bryant)

Перевод: Ольга Зотова

Об изменении количества образуемых пустот при переходе со свинцовой на бессвинцовую пайку написано много. Такой переход обычно приводит к увеличению пустот в паяных соединениях. Существует множество предположений о причинах такого явления. Даже сегодня существуют непонятные моменты относительно количества образуемых пустот в свинцово-оловянных паяных соединениях: «безопасный» уровень от общего количества пустот, максимально допустимый размер отдельной пустоты, безопасное положение пустот в паяном соединении. Их существование усугубляется появлением новых бессвинцовых припоев. В статьи приведен обзор результатов исследований бессвинцовых припоев и проведена аналогия с существующей информацией.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо