Технологии в электронной промышленности №2'2011

Лазерные диодные системы для пайки электронных модулей

Владимир Ланин

Татьяна Вашурова

Проблема повышения плотности монтажных соединений в современных электронных модулях вызывает необходимость применения высокопроизводительных и бесконтактных методов нагрева для пайки. Лазерное излучение как самый мощный источник тепловой энергии обладает уникальными особенностями: это высокая локальность воздействия и управляемость процессом нагрева. Для пайки электронных модулей с плотным поверхностным монтажом перспективно использование компактных и энергоэффективных лазерных диодных систем.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо