Технологии в электронной промышленности №7'2011

Устройство для окунания SMD-компонентов — новое решение в технологии поверхностного монтажа

Геннадий Мартынов

В результате все увеличивающейся сложности компонентов возможности обычного двумерного поверхностного монтажа достигли своих пределов. Сегодня для того чтобы справиться с трудностями, связанными с монтажом флип-чипов и корпуса на корпус, нужны новые решения. В статье рассказывается об устройстве для окунания SMD-компонентов, новом решение в технологии поверхностного монтажа от компании MYDATA.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо