Технологии в электронной промышленности №7'2011

Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIP

Аркадий Турцевич

Владимир Ланин

Ярослав Соловьев

Анатолий Керенцев

Несмотря на широкое применение поверхностно-монтируемых компонентов в технологии электронных модулей, монтаж выводных компонентов в металлизированные отверстия печатных плат по-прежнему остается востребованным при сборке электронных устройств. Такая технология экономически целесообразна как при ручной многономенклатурной сборке модулей с низкой плотностью компонентов в регионах с дешевой рабочей силой, так и в крупносерийном производстве, имеющем полностью автоматизированную традиционную инфраструктуру.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо