Технологии в электронной промышленности №1'2012

Технология формирования тонких слоев металлизации в переходных отверстиях гибких печатных плат на ранних стадиях техпроцесса

Биверс Алекс Н. (Alex N. Beavers)

Салло Джером (Jerome Sallo)

Сарайа Наишад (Naishadh Saraiya)

Шарма Сунити (Sunity Sharma)


Перевод: Павлов Николай,Фролкова Наталья


В статье рассматриваются последние инновации в области передовой технологии нанесения меди, которая способна сменить классическую технологию напыления вследствие достижения большей плотности топологических элементов, низкой стоимости и улучшения характеристик. Главным достоинством этого подхода является совершенствование технологии нанесения тонкого слоя меди толщиной от 0,1 до 10 мкм с хорошей адгезией на стенки предварительно сформированных в базовом материале переходных отверстий. Преимущества техпроцесса продемонстрированы на малых переходных отверстиях диаметром 25 мкм на тонком (от 7,5 до 12,5 мкм) полиимидном базовом материале. Технология была реализована в производственном процессе по рулонной технологии, так же как и в стандартной технологии мультиплицированных заготовок. Наравне с хорошими показателями поверхностного сопротивления изоляции (SIR) и другими важными свойствами была достигнута отличная адгезия пленок к диэлектрическому основанию.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо