Технологии в электронной промышленности №4'2012

Исследование надежности электронных модулей для автомобильной промышленности

Видух С. (S. Widuch)

Вольрабе Хайнц (Heinz Wohlrabe)

Гедеке А. (A. Goedecke)

Ланге П. (P. Lange)

Мейзенцан Р. (R. Meisenzahn)

Ромбах П. (P. Rombach)

Тродлер Йорг (Joerg Trodler)

Хирш Р. (R. Hirsch)

Хофманн К. (Hofmann C.)

Чонг Л. К. (L. C. Cheung)

Шаль Е. (E. Schall)


Перевод: Новиков Андрей


По заказу автомобильной промышленности было проведено исследование надежности тестовых печатных плат (ПП) толщиной от 0,8 до 1,5 мм с такими финишными покрытиями, как химическое олово, химический никель/золото и химическое серебро. Было показано, что толщина ПП практически не влияет на надежность. Доказана предпочтительность применения для определенных комбинаций токопроводящего клея с частицами серебра и припоя SAC305 по сравнению с SAC405. Всего в этом исследовании было испытано более 750 ПП, 220 субстратов из алюминия с 240 компонентами на каждой плате. Испытания проводились при различных режимах температурной, термоциклической и климатической нагрузки. Полученные данные позволяют подобрать оптимальную комбинацию материалов.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо