Технологии в электронной промышленности №4'2012

О технологии заполнения пастой отверстий в печатных платах

Блутштейн Семен

Пассерини Массимо (Massimo Passerini)


Современное развитие технологий производства печатных плат и научно-технический прогресс требуют поиска новых решений в уплотнении топологии печатных плат. Одним из таких решений является применение технологии заполнения отверстий пастой (Hole Plugging, Plug-in). Эта технология незаменима при послойном наращивании многослойной печатной платы с глухими отверстиями, создании переходных отверстий с закрытыми площадками, выравнивании поверхности над глухими отверстиями, создании переходных отверстий сквозь теплоотводящие алюминиевые экраны, находящиеся внутри МПП. Кроме того, путем заполнения отверстий токопроводящей пастой создаются захороненные сопротивления.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо