Технологии в электронной промышленности №4'2012

Встроенные компоненты: сравнительный анализ надежности

Райдер Кристофер Майкл (Christopher Michael Ryder)


Перевод: Павлов Николай,Фролкова Наталья


В связи с появлением новой технологии встроенных компонентов возникают справедливые вопросы об их надежности относительно стандартной технологии поверхностного монтажа (SMD). Учитывая, что компоненты интегрированы в основание (печатную плату), необходимо пересмотреть процессы испытаний на удар и термоциклирование изделий. По сравнению с внешним паяным соединением предполагаются существенные качественные отличия между гальваническими связями в теле печатных плат (ПП). Кроме того, при проведении термоциклирования будут различными и температурные характеристики встроенных и спаянных элементов. В статье рассматривается надежность интегрированных компонентов по сравнению с «классическими» поверхностно-монтируемыми с применением испытаний на удар.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо