Технологии в электронной промышленности №5'2012

Проблемы подъема компонента при пайке
Часть 1. Причины и пути решения

Леонов Алексей


Много ли отечественных производств могут ответственно заявить, что у них отрабатывается профиль пайки для каждого изделия? Регулярно ли мы проводим аудит термического оборудования и конвейерных печей оплавления и рабочего профиля? Чаще всего у технолога просто нет времени на поиск реальных причин, вызвавших образование какого-либо дефекта, чтобы принять соответствующие меры. Инструментарий и программные продукты компании KIC позволяют сделать быстрые и качественные замеры температурных режимов печей оплавления, провести аудит термических процессов, подобрать техпроцесс с прогнозированием результатов пайки и составить статистический анализ. В статье приведен лишь один пример решения наиболее распространеной проблемы — подъема компонента, и предлагаются способы по ее устранению с использованием инструментария KIC.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Аргут а 41
Рации АРГУТ оптом и в розницу по низким ценам. Доставка. Звоните
rvtech.ru
Выпускной альбом для студентов магазин
Помощь студентам всех курсов любой сложности
origamibooks.ru