Технологии в электронной промышленности №5'2012

Химический способ борьбы с образованием шлака на припое

Фейнберг Дан (Dan Feinberg)


Перевод: Баер Борис


Как показывает практика, по крайней мере половина, а во многих случаях и больше половины припоя, приобретаемого для нужд электронной промышленности, идет на выброс из-за образования шлака. С появлением бессвинцового припоя, а также из-за резкого подорожания олова экономическая составляющая из категории «средней тяжести» перешла в «тяжелую». Кроме того, бессвинцовая пайка усугубляет задачу обеспечения качества — в частности, проблему растворения меди. Появившаяся два года назад технология решает практически все проблемы, связанные с образованием шлака, кроме того, этот метод делает менее значимыми и некоторые другие проблемы, связанные с бессвинцовой пайкой. Проведенные в лаборатории американской компании P. Kay Metal исследования показали, что рассматриваемая технология позволяет также снизить температуру припоя при волновой и селективной пайке и улучшает смачиваемость. В статье раскрывается истинная стоимость шлака, в том числе рассматриваются замещение металла, потеря эффективности и безопасности, а также проблемы, связанные с экологией и обеспечением качества. Представлены данные, полученные в условиях реального производства полного цикла и в лабораторных условиях, описан специфический сценарий, позволяющий значительно сократить затраты на пайку.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Фильтры для пруда
Садовые водоёмы: пруды, озера, фонтаны. Секреты красивого сада
fontan.su