Технологии в электронной промышленности №6'2012

Устранение пустот в паяных соединениях. Альтернатива вакуумной пайке

Дьем Рольф (Rolf Diehm)

Новотник Маттиас (Matthias Nowottnick)

Папе Уве (Uwe Pape)


Перевод: Литвинов Александр


Пустоты в паяных соединениях представляют одну из основных проблем, особенно для силовой электроники. Низкое и однородное тепловое сопротивление паяных соединений требуется для быстрого и равномерного отведения тепла от силовых чипов. То же самое касается электропроводности паяных соединений. Пустоты могут привести к смещению электрического и тепловых путей и тем самым к локальной концентрации электрической и тепловой энергии. Неоднородное распределение тока или тепла также вызывает механическую напряженность и трещины в паяных соединениях. Кроме того, газовые пустоты могут стать причиной наклона компонентов и неравномерного (клиновидного) зазора.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо