Технологии в электронной промышленности №6'2012

Надежность припоя SN100C: результаты исследования

Альбрехт Ганс-Юрген (Hans-J?rgen Albrecht)

Вильке Клаус (Klaus Wilke)


Сегодня на рынке представлен большой выбор бессвинцовых припоев. Кроме эвтектических сплавов на базе трех металлов: олова, серебра и меди (далее — SnAgCu), во всем мире также широко применяются экономичные сплавы, в которых содержание Ag минимально или равно нулю. Как правило, не содержащие Ag припои первоначально использовались при пайке волной, но совсем недавно такие припои стали использоваться более широко. Цель исследования — оценка электронных модулей, собранных с помощью припоя SnCuNiGe (или SN100C) компании Balver Zinn. Одна сторона испытуемого образца запаивалась в системе пайки волной, а другая — в конвекционной печи оплавлением паяльной пасты. В обоих случаях использовался сплав SN100C, при необходимости допайка проводилась трубчатым припоем SN100C с флюсом. Затем электронные модули подвергались различным ускоренным испытаниям, а уровень надежности платы сравнивался с платой, пайка которой осуществлялась с припоем SnAgCu. Как следует из результатов, приведенных в этой статье, в большинстве случаев припой SN100C показал себя достойной альтернативой припоя SnAgCu на всех этапах процесса пайки с более высокой температурой.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо