Технологии в электронной промышленности №7'2012

Технологии выполнения переходов в платах HDI

Медведев Аркадий


Одно из основных отличий технологий печатных плат с высокой плотностью межсоединений состоит в процессах формирования переходов — трансверсальных соединений в направлении оси Z. Статья расскажет об альтернативных технологических процессах формирования переходных отверстий не включающих в себя сверление.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Металлопрофиль оборудование
Профилировочное оборудование. Каталог продукции.
ec-marketing.ru
Краска с эффектом шелка
Антикоррозионные краски. Производство и оптовая продажа краски
dessa-decor.ru