Технологии в электронной промышленности №7'2012

Технологии выполнения переходов в платах HDI

Медведев Аркадий


Одно из основных отличий технологий печатных плат с высокой плотностью межсоединений состоит в процессах формирования переходов — трансверсальных соединений в направлении оси Z. Статья расскажет об альтернативных технологических процессах формирования переходных отверстий не включающих в себя сверление.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Краска с эффектом шелка
Антикоррозионные краски. Производство и оптовая продажа краски
dessa-decor.ru
transagregat
Измерительное и Горное оборудование. Горно-шахтное оборудование
transagregat.com
Шахтный головной светильник
Светильники светодиодные садово-парковые. Антикризисное предложение
td-svetotehnika.ru