Записей не найдено.

 

Технологии в электронной промышленности №7'2012

Температурно-временные профили пайки электронных модулей

Ланин Владимир

Сергачев Иван


Проблемы повышения энергетических показателей и эффективности современных технологий пайки связаны с оптимизацией температурно-временных профилей процессов нагрева. Температурно-временные диаграммы позволяют правильно программировать работу паяльного оборудования, при этом обеспечивается высокое качество паяных соединений и минимально возможная тепловая нагрузка электронных компонентов.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Опрос
Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо