Технологии в электронной промышленности №8'2012

Новая технология с обработкой блестящей поверхности фольги для улучшения травления плат высокой плотности

Яманиси Кейсуке (Keisuke Yamanishi)


Перевод: Диченко Валерий


В статье рассмотрена новая технология с применением обработки блестящей поверхности медной фольги, направленная на улучшение результатов травления. До настоящего времени для изготовления изделий с элементами проводящего рисунка малых размеров, таких как платы высокой плотности (HDI), на рынке предлагался широкий спектр медной фольги, полученной электролитическим осаждением (типа ED), с очень низкой шероховатостью матовой стороны. Наряду с толщиной медной фольги шероховатость матовой стороны считается ключевым фактором для улучшения результатов травления. Однако наша новая технология является уникальным и отличным от других методом получения проводников малой ширины. Применение новой технологии позволяет при толщине медной фольги 9 мкм получить элементы проводящего рисунка с шагом 30 мкм.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Нужны строительные леса
Строительный портал. Строительное оборудование
rik-plast.com.ua
Резьбовой клей
Купить строительный клей Кнауф! Оптовые цены! Доставка точно в срок
electronova.ru
УФ 1200
Банковское и офисное оборудование. Выгодные цены. Закажите сейчас
ecoview.ru