Записей не найдено.

 

Технологии в электронной промышленности №8'2012

Анализ качества покрытий ENIG и ENEPIG

Новикова Александра


При имеющей место миниатюризации электронных компонентов для их соединения на печатных платах используется несколько методов, таких как клеевое соединение, пайка и проводное соединение. Сборочные контактные площадки на печатных платах защищены органическим защитным покрытием для обеспечения паяемости либо соответствующим гальваническим покрытием из драгоценных металлов в качестве чистового покрытия поверхности. Такие гальванические покрытия должны легко наноситься, при этом процесс их нанесения должен быть непродолжительным и исключать образование толстых и дорогостоящих слоев из драгоценных металлов. Указанным требованиям соответствует нанесение методом химического восстановления, включая иммерсионное золочение по подслою никеля (золото под пайку) (ENIG) и иммерсионное золочение по подслою никеля и подслою палладия (ENEPIG).

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Опрос
Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Куплю ип с расчетным счетом
куплю ип с расчетным счетом
obnallpro.cc
Камин печь купить
Печь, низкие цены! Невостребованные остатки
kamine-store.ru