Технологии в электронной промышленности №8'2012

Анализ качества покрытий ENIG и ENEPIG

Новикова Александра


При имеющей место миниатюризации электронных компонентов для их соединения на печатных платах используется несколько методов, таких как клеевое соединение, пайка и проводное соединение. Сборочные контактные площадки на печатных платах защищены органическим защитным покрытием для обеспечения паяемости либо соответствующим гальваническим покрытием из драгоценных металлов в качестве чистового покрытия поверхности. Такие гальванические покрытия должны легко наноситься, при этом процесс их нанесения должен быть непродолжительным и исключать образование толстых и дорогостоящих слоев из драгоценных металлов. Указанным требованиям соответствует нанесение методом химического восстановления, включая иммерсионное золочение по подслою никеля (золото под пайку) (ENIG) и иммерсионное золочение по подслою никеля и подслою палладия (ENEPIG).

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Малкин
малкин
malkinteam.com
Спорттовары в Москве
Все самое необычное о Москве! Все слухи новости и расследования
sportpostavka.ru