Решение проблем пайки компонентов в корпусах типа QFN

Брянцева Ирина

Последние несколько лет в электронной промышленности наблюдается существенный сдвиг в сторону миниатюризации компонентов. Потребительский спрос на более функциональные корпуса меньшего размера вынуждает производителей компонентов и контрактных производителей разрабатывать новые инновационные технологии. И поскольку технологические достижения стимулируют разработки более компактных конструкций, все более распространенным решением становится сокращение свободного пространства на печатной плате, равно как и более плотное расположение компонентов. В ответ на эти потребности отмечается все более широкое распространение безвыводных плоских корпусов типа Quad Flat No Leads (QFN). Цель статьи — показать как преимущества QFN, так и проблемы, которые такой корпус вносит в процесс сборки электронных компонентов. Также будут рассмотрены экспериментальные данные, которые необходимо учитывать для успешного внедрения технологии QFN в процесс монтажа.