Технологии в электронной промышленности №8'2012
Решение проблем пайки компонентов в корпусах типа QFN
|
Последние несколько лет в электронной промышленности наблюдается существенный сдвиг в сторону миниатюризации компонентов. Потребительский спрос на более функциональные корпуса меньшего размера вынуждает производителей компонентов и контрактных производителей разрабатывать новые инновационные технологии. И поскольку технологические достижения стимулируют разработки более компактных конструкций, все более распространенным решением становится сокращение свободного пространства на печатной плате, равно как и более плотное расположение компонентов. В ответ на эти потребности отмечается все более широкое распространение безвыводных плоских корпусов типа Quad Flat No Leads (QFN). Цель статьи — показать как преимущества QFN, так и проблемы, которые такой корпус вносит в процесс сборки электронных компонентов. Также будут рассмотрены экспериментальные данные, которые необходимо учитывать для успешного внедрения технологии QFN в процесс монтажа. |
Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме

- Пайка с вакуумом или без него? Гибкое решение «2 в 1» для пайки оплавлением
- Новая технология с обработкой блестящей поверхности фольги для улучшения травления плат высокой плотности
- Пайка в паровой фазе — друг или враг?
- Ремонтный центр FINEPLACER core plus
- Контроль нанесения паяльной пасты как инструмент повышения качества выпускаемой продукции
- Смешанная технология и надежность паяных BGA-соединений
- Влияние конструкции печатных плат и различных сопел на качество и стоимость производства при селективной пайке
- Печатные платы - линии развития. Часть 1