Технологии в электронной промышленности №8'2012

Решение проблем пайки компонентов в корпусах типа QFN

Брянцева Ирина


Последние несколько лет в электронной промышленности наблюдается существенный сдвиг в сторону миниатюризации компонентов. Потребительский спрос на более функциональные корпуса меньшего размера вынуждает производителей компонентов и контрактных производителей разрабатывать новые инновационные технологии. И поскольку технологические достижения стимулируют разработки более компактных конструкций, все более распространенным решением становится сокращение свободного пространства на печатной плате, равно как и более плотное расположение компонентов. В ответ на эти потребности отмечается все более широкое распространение безвыводных плоских корпусов типа Quad Flat No Leads (QFN). Цель статьи — показать как преимущества QFN, так и проблемы, которые такой корпус вносит в процесс сборки электронных компонентов. Также будут рассмотрены экспериментальные данные, которые необходимо учитывать для успешного внедрения технологии QFN в процесс монтажа.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Читать книги онлайн
В продаже - книга лет, цены ниже! Неликвидные остатки
libst.ru
Мтз 152н
В продаже - мтз трактор, цены ниже! Неликвидные остатки
vescos.ru
Работа такси
Разрешение на такси, без волокиты. Реальная помощь в оформлении! Звоните
ztaxi.ru