Технологии в электронной промышленности №1'2013

Влияние фосфора на бессвинцовый припой с содержанием Sn0,7Cu0,05Ni

Дипстратен Герьян (Gerjan Diepstraten)

Фишер Питер (Peter Fischer)

Цинн Балвер (Balver Zinn)


В технологии пайки волной припоя и селективной пайки появилась новая тенденция: сплавы с малым содержанием серебра или без серебра заменяют более дорогостоящими сплавами SAC305 или SAC387. В большинство этих сплавов на основе SnCu добавляют различные присадки для улучшения текучести, надежности и качества пайки. Система сплавов с содержанием Sn0,7Cu0,05Ni наиболее перспективна среди имеющихся на данный момент бессвинцовых припоев.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо