Технологии в электронной промышленности №1'2013

Методы двухмерного и трехмерного контроля на одной платформе автоматической оптической инспекции

Д’Амико Брайан (Brian D’Amico)


Перевод: Кожев Александр


Общемировая тенденция миниатюризации электронных сборок ведет к увеличению плотности и сложности монтажа плат. По мере усложнения производственных процессов увеличивается и вероятность возникновения дефектов сборки. На протяжении многих лет автоматическая оптическая инспекция (АОИ), используемая для контроля качества производства электронных сборок, основывалась только на двухмерных принципах. Несмотря на то, что современные алгоритмы двухмерной инспекции позволяют выявлять такие дефекты, как пропущенный или неверно установленный компонент, нехватку или избыток припоя, перемычки, существует ограничение по проверке копланарности миниатюрных ИС, некоторых выводных компонентов, корпусов BGA и светодиодов. Тем не менее инспекция этих компонентов крайне необходима и требует подключения третьего измерения — технологии трехмерной инспекции. Здесь важно понять, что существуют преимущества и недостатки, связанные как с двухмерной, так и с трехмерной технологиями. Для достижения максимального контроля качества собираемых изделий система автоматической оптической инспекции должна совмещать обе технологии на одной платформе. Проведем анализ и сравним возможности 2D- и 3D-технологий.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо