Технологии в электронной промышленности №2'2013

Влияние многократных циклов оплавления на образование и надежность паяного соединения

Пандер Ранжит С. (Ranjit S. Pandher)

Пахамутху Ашок (Ashok Pachamuthu)


Перевод: Максимов Алексей,Щекин Виталий


В типичном электронном модуле большинство паяных соединений проходят множество циклов оплавления в ходе полного производственного процесса, начиная с изготовления столбиковых выводов на полупроводниковой пластине и заканчивая сборкой на уровне печатной платы. В статье приведены исследования влияния циклов оплавления на образование паяного соединения и его развитие в течение этих циклов. В первой части исследовательской работы были собраны BGA-корпуса небольших размеров со сферами 0,3 мм из нескольких бессвинцовых паяльных сплавов с низким содержанием серебра.
Во второй части исследования паяные соединения образовывались с использованием бессвинцовых паяльных паст и дважды оплавлялись с применением трех различных профилей оплавления.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо