Технологии в электронной промышленности №2'2013

Повышение качества процесса пайки сложных поверхностно-монтируемых разъемов

Виллаверт Терезита (Teresita Villavert)

Ву Тхо (Tho Vu)

Джоэл Сати (Sati Johal)

Крастев Эвстатин (Evstatin Krastev)

Кумар Анил (Anil Kumar)

Курва Мурад (Murad Kurwa)

Ле Хунг (Hung Le)

Парамасиван Селва (Selva Paramasivan)

Руиз Грег (Greg Ruiz)

Тран Раймонд (Raymond Tran)

Фенг Жен (Джейн) (Zhen (Jane) Feng)

Чен Стефен (Stephen Chen)


Эта статья основана на докладе, прозвучавшем на IPC APEX 2011. В ней приведены данные отладки технологического процесса пайки сложных поверхностно-монтируемых разъемов в компании Flextronics.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо