Технологии в электронной промышленности №2'2013

Технология Underfill — защита современной элементной базы

Копытов Владимир


Сегодня современная элементная база уже не является чем-то особенным. То, что раньше было исключительно привилегией мобильных устройств с высокой плотностью монтажа, стало реальностью для производителей техники ответственного назначения. Применение элементов в корпусах BGA, CSP (chip scale package — корпус размером с кристалл) и Flip-Chip (перевернутый кристалл) — это уже норма; современные элементы, такие как память, микропроцессоры или контроллеры беспроводной связи, просто невозможно найти в корпусах бóльшего размера.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо