Технологии в электронной промышленности №3'2013

Четыре способа уменьшения пустот на подложках корпусов типа BGA/CSP

Превити Майкл А. (Michael A. Previti)

Хансингер Том (Tom Hunsinger)

Хольтцер Митч (Mitch Holtzer)


Перевод: Щекин Виталий


Пустоты в соединениях на подложках корпусов типа BGA/CSP могут вызвать ряд проблем касательно терморегулирования, сопротивления ударным нагрузкам и сигналам помехи. Отсутствие пустот является наилучшим решением, но достичь такого результата удается не всегда. Нанесение паяльной пасты через трафарет, оплавление, а также химическая структура сплава и флюса — все это оказывает значительное влияние на ожидаемое в печатном узле количество пустот. В статье обсуждается, как объем печати (дизайн трафарета), максимальная температура оплавления, химический состав пастообразного флюса и выбор сплава влияют на уровень ожидаемых пустот при монтаже корпусов типа BGA/CSP с использованием бессвинцовой технологии.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо