Технологии в электронной промышленности №3'2013

Управление параметрами волновой пайки электронных модулей

Лавор Тимофей

Ланин Владимир


Для обеспечения высокой воспроизводимости качества паяных соединений и минимальных значений интенсивности отказов электронных модулей необходимо управлять параметрами волновой пайки. Получены математические выражения, связывающие время контакта платы с волной припоя с остальными параметрами процесса, которые могут быть применены для компьютерного управления процессом волновой пайки.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Ктп 1600
В продаже - ктп ква, цены ниже! Неликвидные остатки
transformator.pro