Технологии в электронной промышленности №3'2013

Дефект «голова на подушке»

Брянцева Ирина


При распространенном дефекте «голова на подушке» (Head-in-pillow, HiP) слой паяльной пасты смачивает площадку, но не полностью смачивает шарик. Это обеспечивает паяное соединение, достаточное для обеспечения электрической целостности, но не обладающее необходимой механической прочностью.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Delta аккумуляторы официальный сайт
Аккумуляторы AGM! Агм аккумулятор купить! Низкие цены! Гарантия
agm-gel.akb-61.ru
http://www.bigkrasotka.ru
женские дубленки больших размеров.
bigkrasotka.ru