Технологии в электронной промышленности №3'2013

Дефект «голова на подушке»

Брянцева Ирина


При распространенном дефекте «голова на подушке» (Head-in-pillow, HiP) слой паяльной пасты смачивает площадку, но не полностью смачивает шарик. Это обеспечивает паяное соединение, достаточное для обеспечения электрической целостности, но не обладающее необходимой механической прочностью.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Оптимизация налогов налоговая оптимизация
Отражение налоговых претензий. Вознаграждение в случае успешного результата
m-info.ru
Страйкбол где поиграть
Оружие, расходники и защита для игры в страйкбол. Отличные цены. Доставка
air-soft.net