Технологии в электронной промышленности №4'2013

Химическая медь или прямая металлизация — что выбрать?

Блутштейн Семен

Гарберольо Франко (Franco Garberoglio)

Хусаинов Алмаз


Постоянная миниатюризация и рост сложности печатных плат влечет за собой уменьшение диаметра металлизируемых отверстий при увеличении толщины печатных плат. Уплотнение рисунка схемы приводит к увеличению количества слоев МПП и снижению ширины проводников. Увеличение отношения толщины печатных плат к диаметру металлизируемых отверстий обязывает поставщиков технологических процессов совершенствовать процессы металлизации печатных плат для обеспечения постоянно высокого качества и надежности производства.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Техосмотр для осаго 2017 цена
Положения о техосмотре,экзаменах и пр
картадляосаго.рф
Потолочные инфракрасные обогреватели
Инфракрасное отопление. Статьи по обогревателям, саунам и кондиционерам
2v2.ru