Технологии в электронной промышленности №4'2013

Металлизация глубоких отверстий

Медведев Аркадий


Общая тенденция увеличения плотности межсоединений побуждает уменьшать размеры трансверсальных соединений: металлизированных отверстий, диаметр которых составляет 0,1 мм, и контактных площадок с номинальным размером пояска 0,15 мм. Это необходимо для расширения пространства трассировки проводников в плоскости плат (направления X-Y). Современные технологии позволяют также создавать серию сложных элементов межсоединений, включающих металлизированные внутренние и глухие переходы с высоким характеристическим отношением (отношение глубины к диаметру сверления). Всем известны проблемы металлизации тонких и глухих отверстий, связанные с затрудненным обменом электролита и неблагоприятным распределением электрического поля, результатом чего является преимущественное осаждение гальванопокрытий на поверхности нежели в глубине отверстий. Последние достижения гальванотехники позволяют совсем или частично преодолеть эти трудности ради удовлетворения требований сложной современной электроники.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо