Технологии в электронной промышленности №4'2013

Смешанная технология и надежность паяных BGA-соединений

Егоров Геннадий


С переходом на бессвинцовую технологию производители изготавливают компоненты BGA с шариками из бессвинцовых сплавов типа SAC (SnAgCu). Большинство российских предприятий работает со свинецсодержащими паяльными материалами и монтирует с их помощью BGA с бессвинцовыми шариками. Для изделий бытовой техники такая технология не вызывает вопросов. Но насколько надежны получаемые таким образом паяные соединения, если речь идет о спецтехнике, когда нужно обеспечить длительный срок службы изделия? Как обеспечить их надежность?

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Сайт термосов stanley
Сайт о рекламном креативе и пиаре. Сайт сериала
stanley-market.com.ua