Технологии в электронной промышленности №5'2013

Технологические особенности Flip-Chip монтажа термозвуковой микросваркой

Ланин Владимир

Шепелевич Александр


Присоединение кристаллов методом Flip-Chip — перспективная технология монтажа в производстве микроэлектронных устройств, таких как фильтры на ПАВ, радиочастотные фильтры и др. Она позволяет уменьшить размер корпуса на 30–50%, снизить индуктивность выводов в десятки раз, причем их длина будет в 25–100 раз меньше, чем при микросварке проволокой.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо