Технологии в электронной промышленности №7'2013

«Толстые» многослойные печатные платы: паять или запрессовывать?

Плотников Фёдор


Современные бортовые вычислительные комплексы укрупненно представляют собой совокупность системных блоков, каждый из которых ориентирован на решение определенных задач. Обычно такие системные блоки конструктивно состоят из корпуса, блока питания, процессорного модуля, функциональных ячеек и объединительной (материнской) платы. Объектом рассмотрения в этой статье будет являться именно объединительная плата, вызывающая наибольший интерес с точки зрения технологии изготовления.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Дом 2
Для Декора интерьера дома и офиса. Бытовые и хозтовары. Все для быта
dom2tv.info