Технологии в электронной промышленности №7'2013

Технология и оборудование для заполнения отверстий эпоксидными пастами

Савенко Семен


Технология заполнения переходных и глухих отверстий диэлектрическими пастами позволяет выйти на более высокий уровень сложности при изготовлении многослойных печатных плат высокой плотности компоновки (HDI). Для освоения подобной технологии на производстве требуется дополнительно оснастить его специальным технологическим оборудованием и применять специальные эпоксидные пасты.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо

Установка банных печей цена
Электростанции и силовые установки. Установка домашних кинотеатров
pharaonstroy.ru