Технологии в электронной промышленности №7'2013

Процесс пайки Pin In Paste в комбинации с преформами припоя позволяет устранить этап волновой пайки

Прайор Скотт (Scott Priore)

Суббараян Гухан (Guhan Subbarayan)


Перевод: Черняк Андрей,Щекин Виталий


Технология Pin in Paste (PiP) — это пайка выводов компонентов через отверстия в плате в технологическом процессе поверхностного монтажа. PiP-процесс имеет ряд преимуществ по сравнению с традиционной пайкой волной припоя. Одним из основных преимуществ является снижение стоимости за счет исключения из процесса пайки волной припоя и связанных с этим затрат, а также потенциального риска нанесения ущерба изделию в процессе производства. Волновой пайкой чрезвычайно трудно добиться необходимой заполняемости отверстий на толстых печатных платах. Поэтому еще одним преимуществом является то, что при использовании PiP-процесса в сочетании с преформами припоя можно достичь адекватной заполняемости отверстий и надежных паяных соединений для пайки выводных (Pin through hole, PTH) компонентов.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо