Технологии в электронной промышленности №8'2013

Выбор оборудования для Flip-Chip монтажа кристаллов термозвуковой микросваркой

Ланин Владимир

Шепелевич Александр


Рынок портативной электроники развивается быстрыми темпами. Это усиливает спрос на более эффективные, легкие электронные компоненты малых размеров с низкой стоимостью. Эта тенденция продолжится в обозримом будущем, поскольку перед каждым новым поколением мобильных телефонов, ноутбуков, смарт-карт будет стоять задача достичь высокой производительности при оптимальном соотношении стоимости изготовления и массо-габаритных показателей. Технология Flip-Chip монтажа позволяет получить оптимальные решения для многих приложений при сохранении высокого качества и высокой производительности при низкой стоимости. В последние годы технология Flip-Chip монтажа термозвуковой микросваркой на золотые столбики находится в фазе быстрого развития. Этому способствует наличие прецизионного сборочного оборудования. При разработке оборудования данного типа аккумулируются передовые инженерные решения.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо