Технологии в электронной промышленности №2'2014

Трехмерные схемы на пластике: преимущества и перспективы

Волков Игорь


Трехмерные схемы на пластиках (3D molded interconnected device, 3D-MID) — инновационная технология, способная удовлетворить быстро меняющиеся требования времени. 3D-MID представляет собой 3D-основание из литого термопластика, на котором выполнены 3D проводники и контактные площадки. 3D-MID обеспечивает высокую гибкость проектирования за счет интеграции электронных, механических и оптических элементов, различных форм устройства, миниатюризации.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо