Записей не найдено.

 

Технологии в электронной промышленности №2'2014

Формообразование проволочных соединений повышенной плотности в приборах электронной техники

Ланин Владимир

Петухов Игорь


При современном развитии микроэлектроники происходит увеличение степени интеграции, производительности и надежности выпускаемых изделий. С повышением степени интеграции кристаллов растет плотность межсоединений между кристаллом и корпусом, уменьшаются размеры контактных площадок и расстояния между ними. Повышение плотности соединений заставляет применять проволоку малого диаметра, а это в свою очередь определяет особые технические требования к оборудованию проволочного монтажа.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Опрос
Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо