Технологии в электронной промышленности №3'2014

Технология 3D-MID для создания межсоединений и производства датчиков

Бачнак Нухад (Nouhad Bachnak)


Важнейшая роль в реализации развитых функциональных возможностей устройства при одновременной минимизации занимаемого им объема принадлежит таким технологиям, как 3D-сборка, корпус на корпусе (PoP) и система в корпусе (SiP). Однако технологии PoP и SiP охватывают сборку исключительно на уровне кристалла. Чтобы создать полнофункциональный готовый датчик, необходимо сам кристалл смонтировать на подложке, которая, в свою очередь, электрически и механически соединяется с окружающими элементами конструкции. Технология 3D-MID (Molded Interconnect Devices, литые монтажные/коммутационные основания) предлагает решение, объединяющее 3D-сборку и создание трехмерных межсоединений.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо