Технологии в электронной промышленности №4'2014

Заполненные переходные отверстия. Технологии заполнения переходных отверстий в производстве HDI-плат

Балашов Игорь


Тема данной статьи актуальна именно сейчас, когда повышение уровня интеграции и степени трассировки стало замедляться ввиду того, что достигнуты известные пределы минимизации компонентов, и теперь приходится менять не сами микросхемы, а принципы разработки и технологии производства печатных плат. За последние несколько лет было создано и предложено множество способов решения этой проблемы. Один из наиболее интересных из них — делать переходные отверстия многослойных печатных плат внутри контактных площадок, так называемых via-in-pad. При этом отверстия по ряду причин, рассмотренных далее, должны быть заполненными — Filling vias. И вот именно здесь и возникает главный вопрос, который и исследуется в статье, — заполнение переходных отверстий. Далее будут рассмотрены наиболее перспективные и в настоящее время внедряемые в производство технологии изготовления заполненных отверстий, их преимущества и недостатки

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо