Технологии в электронной промышленности №6'2014

Образование интерметаллических слоев при использовании бессвинцовых припоев

Лии Лиу Мей (Liu Mei Lee)

Мохамед Ахмад Азмин (Ahmad Azmin Mohamed)


Перевод: Черняк Андрей,Щекин Виталий


В статье рассматриваются особенности применения SnAgCu-припоев в электронной промышленности и процессы на границе раздела фаз SnAgCu/Cu в толще паяного соединения в различных формах припоя и условиях оплавления припоя. Припои SnAgCu исследовались в случаях толстого слоя и тонкой пленки. Также рассмотрено влияние условий пайки на формирование интерметаллических соединений (ИМС), таких как выбор медной подложки, фазы в толще припоя, эволюция морфологии, кинетика роста, температура и время оплавления. Бессвинцовые припои SnAgCu являются наиболее перспективными для замены оловянно-свинцовых припоев в современной микроэлектронной технологии. SnAgCu-припои могут быть адаптированы к миниатюризации технологий. Таким образом, данная статья должна привлечь пристальное внимание к выбору соединительных материалов в электронике, надежности и сборочным процессам.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо