Технологии в электронной промышленности №8'2014

Исследование реологических свойств паяльных паст

Вегец Игорь (Igor Vehec)

Кравчик Михаль (Michal Krav??k)


Перевод: Щекин Виталий


Паяльная паста — гомогенная, стабильная суспензия частиц порошка припоя во флюсе, в настоящее время это один из важнейших материалов для процесса поверхностного монтажа. Изменяя размер частиц порошка припоя, их форму и распределение по размерам, а также другие параметры, можно контролировать реологические свойства паяльной пасты. Поведение пасты в процессе нанесения очень важно, поскольку определяет производительность самого процесса. Цель данной работы — изучение реологических свойств паяльной пасты сплава SAC (Sn-Ag-Cu), предназначенной для поверхностного монтажа в электронной промышленности. В статье рассмотрены два ключевых субпроцесса нанесения пасты — заполнение апертур трафарета и отрыв трафарета от печатной платы. Исследование реологических профилей проведено с помощью системы «конус-плита».

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо