Технологии в электронной промышленности №8'2014

Перечень статей, опубликованных в журнале «Технологии в электронной промышленности» в 2014 году

Материалы, опубликованные в 2014 году

Качество печатных плат

Контроль ионных загрязнений. Новые тенденции в контроле качества сборочно-монтажных работ № 2, стр. 22  

Технологии монтажа и сборки

Универсальность как основной принцип работы участка обработки провода № 1, стр. 9  
Лазерная зачистка проводов — технология и применение № 1, стр. 14  
Организация кабельно-сборочного цеха. Вопросы и ответы № 1, стр. 19  
Исследование низкотемпературных бессвинцовых сплавов олово‑висмут и олово‑висмут-серебро в паяльных пастах, используемых в производстве электроники № 1, стр. 46  
Формирование объемных выводов для Flip-Chip монтажа кристаллов термозвуковой микросваркой № 1, стр. 70  
Отмывка печатных плат и трафаретов № 1, стр. 54  
Прямоугольные электрические соединители. Зависимость переходного сопротивления электрических контактов от направления вектора контактного усилия № 1, стр. 74  
Трехмерные схемы на пластике: преимущества и перспективы№ 2, стр. 34  
Оплетение как альтернатива протяжке через плетенку № 2, стр. 62  
Системы сухого хранения с модульной конструкцией № 2, стр. 60  
Использование плоского кабеля при проектировании электронных узлов № 2, стр. 65  
Электронные модули и осаждение влаги № 2, стр. 68  
Формообразование проволочных соединений повышенной плотности в приборах электронной техники № 2, стр. 76  
Технология 3D-MID для создания межсоединений и производства датчиков № 3, стр. 28  
Обзор методов защиты печатных плат на основе продукции ведущего производителя Electrolube № 3, стр. 48  
Многономенклатурный подход в условиях крупносерийного производства № 3, стр. 38  
Применение конвекционного нагрева при монтаже и демонтаже электронных модулей № 3, стр. 53  
Безошибочное производство жгутов и внутриблочных соединений для изделий специального назначения № 3, стр. 64  
Новый автомат Place All 700: переход от мелкосерийного к среднесерийному производству № 3, стр. 42  
Установка диффузионной сварки подложек микроэлектромеханических систем № 3, стр. 77  
Технологическое оборудование контактной микросварки № 3, стр. 74  
Новые материалы, новые стандарты№ 4, стр. 36  
Альтернатива дорогостоящей ручной сборке — автоматический монтажный модуль JM-20 для установки ТНТ- и компонентов нестандартной формы от JUKI№ 4, стр. 38  
Новая Paraquda. Автомат установки компонентов или?..№ 4, стр. 41  
Обзор методов испытаний на отсутствие галогенов/галогенидов и классификаций для паяльных материалов№ 4, стр. 46  
METCAL: возвращение бренда№ 4, стр. 52  
SelectLine — инновационная установка селективной пайки№ 4, стр. 56  
Автоматизированные комплексы ультразвуковой очистки оптических и электронных изделий№ 4, стр. 61  
Контрольный тандем№ 4, стр. 68  
Нанофокусная рентгеноскопическая система XT V 160 NF от компании Nikon Metrology№ 5, стр. 52  
Сравнительное исследование возможностей трафаретной печати с применением трафаретов, изготовленных гальванопластикой и лазером№ 5, стр. 38  
Мягкая пайка без флюса с применением плазмы для подготовки поверхностей№ 6, стр. 50  
Образование интерметаллических слоев при использовании бессвинцовых припоев№ 6, стр. 52  
Автоматическая оптическая инспекция с применением 3D-технологии№ 6, стр. 60  
Рентгеновский контроль на производстве. Обзор современных технологий на примере оборудования японской компании Pony Industry№ 6, стр. 62  
Опыт применения установок рентгеновского контроля для оценки качества многослойных печатных плат. За и против№ 6, стр. 70  
Исследование реологических свойств паяльных паст№ 8, стр. 28  
Монтаж компонентов в корпусах BGA№ 8, стр. 32  
Участок заливки и герметизации: назревшая необходимость модернизации№ 8, стр. 36  
Установки струйной отмывки SYSTRONIC: автоматизация процесса отмывки печатных узлов№ 8, стр. 40  
Абразив спешит на помощь. Технологичное решение для удаления влагозащитных покрытий УР‑231, Э‑30, ЭД‑20 и парилена№ 8, стр. 42  
Методы автоматической маркировки проводов и кабелей на технологической линии№ 8, стр. 46  
Металлические и композитные теплопроводящие материалы для мощных полупроводниковых корпусов№ 8, стр. 64  
Российские системы сухого хранения: требование современного производства№ 7, стр. 65  
Контроль качества толщины и химического состава покрытий от Oxford Instruments№ 7, стр. 70  
Возможно ли создание современной РЭА специального назначения при «старой» технологии сборки жгутов?№ 7, стр. 84  
Пьезо-, пиро- и ферроэлектрические материалы для печатной электроники№ 7, стр. 88  

Оборудование

Инновации — путь к снижению издержек и повышению эффективности № 1, стр. 12  
Микроразмерные твердосплавные сверла с упрочняющим покрытием. Анализ потребительских свойств № 1, стр. 33  
Обзор измерительных микроскопов Vision Engineering: новые времена — новые возможности№ 1, стр. 67  
Климатические камеры компании «Универсал Прибор» — продукт передовых научных разработок № 2, стр. 72  
Индивидуальная эргономика рабочего места: прошлое или будущее?№ 4, стр. 78  
Как следует правильно хранить электронные компоненты?№ 5, стр. 74  
Станки для запрессовки соединителей на печатные платы№ 5, стр. 49  
Паяльные роботы и диспенсер-роботы QUICK№ 5, стр. 34  
Установщик SMP‑330: многофункциональное эргономичное решение для ручной установки SMD-компонентов№ 6, стр. 48  
Новое комплексное решение для климатических вибрационных испытаний от компании Cincinnati Sub-Zero№ 6, стр. 76  
Выбор климатической камеры: финансы и нюансы№ 6, стр. 78  
Российские вакуум-нагнетательные установки для пропитки обмоток электротехнических изделий№ 6, стр. 81  
Переоснащение рабочего места регулировщика-настройщика радиоэлектронной аппаратуры№ 7, стр. 72  
Ремонтный центр FINEPLACER core plus№ 7, стр. 74  

Печатные платы

Новая генерация технологий печатных плат — ультратонкие МПП № 1, стр. 30  
Процесс прямого покрытия ViaKing№ 1, стр. 38  
Испытания печатных плат — основа гарантии качества их изготовления № 1, стр. 42  
Интеграция Altium Designer и Autodesk Inventor № 2, стр. 44  
Электрическое конструирование печатных плат высокопроизводительных устройств № 2, стр. 39  
Программное обеспечение Sonnet № 3, стр. 6  
Импульсная сварка (бондирование) для производства многослойных печатных плат № 3, стр. 20  
Измерение контролируемого импеданса в дифференциальном режиме № 3, стр. 24  
«Технологии, обеспечивающие будущее»№ 4, стр. 6  
Кинетика влагонасыщения композиционных материалов№ 4, стр. 11  
Заполненные переходные отверстия. Технологии заполнения переходных отверстий в производстве HDI-плат № 4, стр. 30  
Материалы DuPont Pyralux для изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат№ 5, стр. 12  
Применение системы Phiplastic для контроля качества на производстве многослойных керамических плат по технологии LTCC№ 5, стр. 30  
Технологии межсоединений в многослойных структурах печатных плат№ 6, стр. 38  
Перечень статей, опубликованных в журнале «Технологии в электронной промышленности» в 2014 году№ 8, стр. 76  
Травление проводящего рисунка современных многослойных печатных плат№ 7, стр. 49  
Технологии межсоединений в многослойных структурах печатных плат№ 7, стр. 54  

Программы для печатных плат

Маршрут проектирования Mentor Graphics Expedition Enterprise 7.9.4 — создание областей металлизации№ 1, стр. 25  
Маршрут проектирования Mentor Graphics Expedition Enterprise 7.9.4 — разработка условных графических обозначений и посадочных мест радиоэлектронных компонентов№ 2, стр. 52  
Маршрут проектирования Mentor Graphics Expedition Enterprise 7.9.4 — генерация слоев шелкографии и данных для изготовления печатной платы№ 3, стр. 11  
Создание и редактирование условных графических обозначений радиоэлектронных компонентов в программной среде «КОМПАС-Электрик V14»№ 3, стр. 33  
Интеграция Altium Designer и nanoCAD№ 4, стр. 17  
Маршрут проектирования Mentor Graphics Expedition Enterprise 7.9.4 — основные режимы работы редактора Expedition PCB, создание видовых схем№ 4, стр. 24  
PCB-Investigator. Шаг навстречу российским разработчикам печатных плат№ 5, стр. 22  
Маршрут проектирования Mentor Graphics Expedition Enterprise 7.9.4: разработка схемы электрической принципиальной, работа с «Менеджером библиотек» № 5, стр. 15  
Altium Designer 14.3: обзор новых возможностей№ 6, стр. 12  
Altium Designer 14. Настройка параметров№ 6, стр. 25  
ЕСКД в Altium Designer. Часть 1. Настройка и библиотечные компоненты№ 6, стр. 19  
Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 2. Работа в графическом редакторе DxDesigner, создание компонентов, разработка посадочных мест радиоэлектронных элементов при помощи редактора Decal Edi№ 8, стр. 8  
Altium Designer 14. Vault. Библиотеки моделей. Условное графическое отображение№ 8, стр. 17  
Altium Designer 14. Управление жизненным циклом и ревизиями компонентов № 7, стр. 24  
Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5.№ 7, стр. 30  

Проектирование печатных плат

Маршрут проектирования Mentor Graphics Expedition Enterprise 7.9.4: разработка контактных площадок, падстеков и компонентов электрорадиоэлементов№ 6, стр. 30  
Проектирование сложных контуров печатных плат в векторном графическом редакторе Corel Draw№ 7, стр. 39  

Рынок электронной промышленности

Новое решение старых задач № 1, стр. 6  
Семинар «Ремонт печатных узлов и рентгеновский контроль»№ 1, стр. 8  
Эффективность отечественных производителей на электротехнических рынках. Возможно ли это? № 1, стр. 22  
Современное производство электроники для взыскательных клиентов № 2, стр. 7  
Литиевые аккумуляторы: от сырья до готовых химических источников тока № 3, стр. 70  
Автоматизация электронных производств с помощью аппаратно-программного комплекса «Омега-Остек»№ 4, стр. 72  
МЭМС-Форум 2014: «МЭМС сегодня и завтра»№ 5, стр. 6  
Построение современной цифровой системы управления технологическими процессами. Цеховой уровень управления № 5, стр. 61  
Возврат изделий потребителями как поток событий№ 5, стр. 66  
Опытно-мелкосерийное производство компании «Цифровые решения»№ 5, стр. 8  
Сегодня и завтра производства печатных плат№ 6, стр. 6  
Лазерная размерная обработка материалов подложек МЭМС№ 6, стр. 90  
Цифровая система управления приборным производством. Автоматизация планирования№ 6, стр. 84  
Итоги форума «Altium: навстречу российскому пользователю»№ 8, стр. 6  
Сверхновая «Звезда»№ 7, стр. 7  
Конференция IPC в России – теория и практика№ 7, стр. 13  
Устранение конфликта интересов и оптимизация организации работ при проектировании РЭА№ 7, стр. 17  
Реализация производства по индивидуальным заказам с помощью промышленных 3D-принтеров№ 7, стр. 62  
Особенности строения Li-ion-аккумуляторов и испытания перед коммерциализациейОсобенности строения Li-ion-аккумуляторов и испытания перед коммерциализацией№ 7, стр. 92  

Тестирование печатных плат

Технология динамического формирования изображения — передовой подход к инспекции качества нанесения паяльной пасты № 2, стр. 12  
MVP — ценный игрок в команде вашего производства№ 2, стр. 17  
Опыт внедрения тестеров проводного монтажа № 2, стр. 30  
Использование JTAG-тестирования и программирования на производстве № 2, стр. 26  
Мобильное управление испытаниями на производстве№ 2, стр. 70  
Имитатор окружающей среды. Особенности выбора вибростендов № 3, стр. 57  
Использование JTAG-тестирования и программирования на производстве № 3, стр. 60  
Сокращение затрат на входной контроль печатных плат№ 8, стр. 22  
CloudTesting — новый сервис от Advantest для испытания кристаллов№ 8, стр. 50  

Инженерное обеспечение

ESD-контроль: методы обеспечения защиты изделий от электростатического воздействия на предприятиях радиоэлектронной промышленности № 3, стр. 84  
Как создать современное высокотехнологичное предприятие№ 8, стр. 54  
Цифровая система управления приборным производством№ 8, стр. 57  
Повышение качества электронных изделий по методике FMEA№ 8, стр. 70  
Методика исследования и испытаний влагозащитных покрытий, паяльных паст и технологических процессов№ 7, стр. 78  


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо