Технологии в электронной промышленности №8'2015

Перечень статей, опубликованных в журнале «Технологии в электронной промышленности» в 2015 году

Материалы, опубликованные в 2015 году

Электронные и ионные технологии

Наноматериалы аккумулирования энергии в литий-ионных источниках питания№ 3, стр. 72  

Технологии монтажа и сборки

Изучение влияния атмосферного окисления на продолжительность хранения паяльных шаров BGA№ 01, стр. 44  
Безопасное обнаружение скрытых дефектов№ 01, стр. 57  
Комплексные решения удаления влагозащитных покрытий№ 01, стр. 60  
Рецепт успеха — контроль усилия обжима№ 01, стр. 68  
Селективная пайка штыревых компонентов№ 01, стр. 52  
Оптимизация эффективности оборудования как ключ к возвращению производств в свое отечество№ 2, стр. 42  
Современные паяльные припои№ 2, стр. 46  
Контроль нанесения паяльной пасты как инструмент повышения качества выпускаемой продукции№ 2, стр. 48  
Избавление от флюса№ 2, стр. 58  
Способы отмывки печатных плат: достоинства и недостатки методов№ 2, стр. 64  
Автоматизированная система контроля параметров технологических процессов на основе одноплатного микрокомпьютера№ 2, стр. 69  
Прямоугольные электрические соединители Управление запасами№ 2, стр. 86  
Система прослеживаемости — неотъемлемая часть современного производства№ 2, стр. 82  
Все включено. Системы автоматизированной сварки серии Gemini№ 2, стр. 94  
Активный контроль вибрации в ультразвуковой микросварке проволокой. Усовершенствованная способность к разварке на сложных поверхностях№ 2, стр. 99  
Новые возможности ультразвуковой сварки при производстве жгутов электропроводки№ 3, стр. 67  
Современные инструменты для ручного монтажа и ремонта РЭА: общие требования и предложения от ТЕРМОПРО№ 3, стр. 54  
Применение инфракрасного нагрева для монтажа и демонтажа поверхностно монтируемых компонентов№ 3, стр. 60  
TWS Automation — универсальное решение для многономенклатурного мелкосерийного производства№ 4, стр. 54  
Прямоугольные электрические соединители. Некоторые вопросы теории и технологии литья под давлением деталей из сплавов цветных металлов№ 4, стр. 57  
Тест тестеров. Тестеры проводного монтажа: новости архитектуры построения и сложности выбора№ 4, стр. 64  
Специализированные радиационно-защитные корпуса для изделий микроэлектронной техники№ 4, стр. 85  
Манипуляторы для поверхностного монтажа электронных модулей№ 5, стр. 40  
Фокусная инфракрасная пайка — ремонт BGA-микросхем с превосходным качеством№ 5, стр. 46  
Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа№ 5, стр. 54  
Пайка с вакуумом или без него? Гибкое решение «2 в 1» для пайки оплавлением№ 5, стр. 49  
Автоматизированный монтаж кристаллов силовых диодов№ 5, стр. 76  
Применение упаковочных материалов и оборудования на производственных предприятиях№ 6, стр. 40  
Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа№ 11, стр. 52  
Паяльник или паяльная станция: сложности выбора№ 6, стр. 44  
Микроконтроллерное управление температурными профилями монтажной пайки электронных модулей№ 11, стр. 47  
Электрическое тестирование жгутов и кабелей. Подключающие устройства: коммутационные панели или переходные жгуты. Что выбрать?№ 11, стр. 60  
Водосмываемые паяльные пасты для пайки электронных компонентов№ 7, стр. 54  
Еще раз о лакировке и заливке№ 7, стр. 58  
Хранить и сохранять радиоэлектронные компоненты№ 08, стр. 56  
Первая паяльная паста со стабильным температурным режимом№ 08, стр. 58  
Panasonic AM100 — машина, способная справиться с любыми задачами№ 08, стр. 60  

Оборудование

Современное паяльное оборудование — шаг к бережливому производству№ 01, стр. 48  
Отечественное оборудование для полного цикла мелкосерийного SMD-монтажа№ 2, стр. 52  
Kappa 331 — машина точной мерной резки и зачистки с роторным ножевым блоком№ 2, стр. 80  
Аппликаторы для обжима наконечников на провод от ООО «Совтест АТЕ»№ 3, стр. 64  
Ориентируясь на будущее№ 3, стр. 68  
Технологические особенности новейших систем ионизации воздуха. Современные способы устранения наличия электростатического заряда на рабочих местах№ 4, стр. 90  
Обзор рынка паяльного оборудования для ручного монтажа№ 5, стр. 52  
Вакуумные миксеры — оборудование для приготовления отечественных компаундов, клеев и герметиков№ 5, стр. 60  
Новые решения для повышения эффективности дисковой резки№ 7, стр. 80  
Оборудование для производства прототипов электронных модулей в университете Оствестфален-Липпе№ 08, стр. 48  
Технологический прорыв в технике экспонирования при производстве печатных плат. Прямое экспонирование составным светодиодным источником излучения№ 08, стр. 44  
Вакуум-нагнетательные установки компании «Виндэк» для пропитки обмоток электротехнических изделий№ 08, стр. 73  
Обмотка жгута: альтернатива ручным операциям№ 08, стр. 76  

Печатные платы

Иллюстрированная технология печатных плат. Двусторонние печатные платы с металлизацией отверстий№ 01, стр. 30  
Адгезионная подготовка поверхности в технологии печатных плат№ 01, стр. 38  
Altium Designer 15 Vault. Библиотека компонентов№ 2, стр. 7  
Иллюстрированная технология печатных плат Изготовление односторонних печатных плат. Часть 2№ 2, стр. 33  
К вопросу технологии нанесения защитного ENIG-покрытия на ПП№ 2, стр. 40  
Очистка печатных узлов перед нанесением влагозащитных покрытий№ 3, стр. 16  
Altium Designer 15. Установка и настройка Vault№ 3, стр. 20  
Начальный курс производства электроники. Часть третья. Многослойные печатные платы№ 3, стр. 40  
Влияние добавок сурьмы на свойства оловянно-висмутовых припоев№ 3, стр. 48  
Комплексная электрохимическая система «Травление-регенерация» для плат 5-го и выше классов точности№ 4, стр. 6  
Пятипоршневая система вакуумного планарного прессования печатных плат и гибридная технология нагрева№ 4, стр. 11  
Прессование прецизионных сложных МПП. Технологические подходы. Выбор режимов и оборудования. Корректировка размерных изменений№ 4, стр. 20  
Передовые решения при подготовке поверхности слоев МПП — технологии компании MEC№ 4, стр. 40  
Защитная паяльная маска: с самого начала№ 4, стр. 44  
Начальный курс производства электроники. Часть третья-бис. Подробнее о многослойных печатных платах№ 4, стр. 48  
Измерение амплитуды вибраций в технологических системах№ 4, стр. 78  
Современные отечественные гальванические линии для производства ПП высокого класса№ 5, стр. 24  
Особенности производства печатных плат 6–7‑го классов точности. Как изготавливать. На что обращать особое внимание№ 5, стр. 28  
Защитная паяльная маска: с самого начала. Часть 2№ 5, стр. 32  
Начальный курс производства электроники. Часть третья-бис. Подробнее о многослойных печатных платах№ 5, стр. 36  
Особенности производства печатных плат 6–7‑го классов точности. Как изготавливать. На что обращать особое внимание№ 6, стр. 30  
Начальный курс производства электроники. Часть четвертая. Гибкие и гибко-жесткие печатные платы. Конструкции и материалы№ 11, стр. 34  
Начальный курс производства электроники. Часть четвертая. Односторонние гибкие печатные платы. Процессы изготовления№ 7, стр. 49  
Особенности производства печатных плат 6–7‑го классов точности. Как изготавливать. На что обращать особое внимание№ 7, стр. 44  
Новое осмысление технологии изготовления печатных плат c выходом за пределы традиционных технологических схем изготовления печатных плат с помощью оборудования марки Ledia№ 7, стр. 40  
Высоконадежное осаждаемое медное покрытие со снятыми внутренними напряжениями для гибких, полиимидных и гибко-жестких печатных плат№ 08, стр. 28  
Гибкие и эластичные электронные системы для космических приложений№ 08, стр. 34  
Новые высококачественные материалы подложек для эластичной электроники№ 08, стр. 40  
Начальный курс производства электроники. Часть пятая. Гибко-жесткие печатные платы. Процессы изготовления№ 08, стр. 51  
Перечень статей, опубликованных в журнале «Технологии в электронной промышленности» в 2015 году№ 08, стр. 94  

Программы для печатных плат

Программа САМ350 Урок 1. Обзор интерфейса программы№ 01, стр. 06  
Altium Designer 15 Vault. Библиотеки моделей. Топологическое посадочное место№ 01, стр. 10  
Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 3. Разработка стеков контактных площадок и переходных отверстий, проектирование контура печатной платы№ 01, стр. 19  
Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 4. Настройка конфигурации DxDesigner, разработка УГО радиоэлектронных компонентов№ 2, стр. 13  
ЕСКД в Altium Designer. Часть 2. Схемы№ 2, стр. 23  
Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 5. Анализ целостности сигналов высокоскоростных печатных плат в HyperLynx№ 3, стр. 24  
ЕСКД в Altium Designer. Часть 3. Чертежи№ 3, стр. 33  
Программа САМ350. Урок 2. Загрузка данных в программу. Управление слоями. Таблица апертур№ 4, стр. 25  
Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 6. Предтопологический анализ целостности сигналов высокоскоростных печатных плат в HyperLynx№ 4, стр. 30  
Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 7. Использование средств LineSim для определения причин нарушений и нахождения решений проблем целостности сигналов высокоскоростных печатных плат№ 5, стр. 17  
Программа САМ350. Урок 3. Получение информации об элементах проводящего рисунка. Команды редактирования№ 6, стр. 16  
Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 8. Тепловой анализ печатных плат в HyperLynx№ 6, стр. 21  
САПР RUS-CAD как вариант замещения импортных САПР печатных плат№ 11, стр. 8  
САПР RUS-CAD как вариант замещения импортных САПР печатных плат№ 7, стр. 18  
Обзор новых возможностей Altium Designer 15.1№ 7, стр. 22  
Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 9. Анализ многоплатных систем в HyperLynx№ 7, стр. 29  
Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Посттопологический анализ целостности сигналов высокоскоростных печатных плат в HyperLynx. Часть 1№ 08, стр. 12  
Программа САМ350. Урок 4. Команды редактирования№ , стр.   

Проектирование печатных плат

Электрические прямоугольные соединители. Многослойные металлизированные экраны защиты от ЭМП и способы их получения№ 01, стр. 62  
Обеспечение теплового режима высокопроизводительных электронных модулей№ 7, стр. 62  

Рынок электронной промышленности

«ЛионТех»: новые решения для оптимизации производства№ 3, стр. 6  
Новые отечественные лаковые композиции марок АЛК-1 и КЛК-1 для защиты радиоэлектронных модулей№ 3, стр. 8  
Лакировка в действительности. Селективное нанесение защитных материалов. Автоматизация нанесения лака УР-231№ 3, стр. 10  
«Секьюрити» для печатных плат. Конформное покрытие становится стандартным процессом в производстве печатных плат№ 3, стр. 12  
Интерактивный сборочный плаз: вопросы и ответы№ 4, стр. 70  
Первый, построенный с нуля. Репортаж с завода печатных плат в Дубне№ 5, стр. 6  
«Контрсанкции» — тактика и стратегия поведения на рынке контрактного производства электроники№ 5, стр. 10  
Контрактное производство электроники в России№ 5, стр. 14  
3D-принтеры: невозможные возможности№ 11, стр. 72  
Мы от науки, для нас важно сделать хороший российский продукт№ 7, стр. 12  
Обратная связь: поставщик глазами партнера№ 7, стр. 7  
Актуализация отечественных стандартов в области сборки и монтажа электронных модулей специального и ответственного применения№ 7, стр. 84  
В Москве прошел ежегодный форум «Altium: навстречу российскому пользователю»№ 08, стр. 10  
Перспективы сотрудничества№ 08, стр. 06  

Тестирование печатных плат

Применение имитатора низкокачественной сети питания для проверки радиоэлектронного оборудования№ 2, стр. 73  
Вибротестер как альтернативное решение при экономии бюджета№ 4, стр. 68  
Преимущества использования тестеров проводного монтажа№ 5, стр. 63  
Система электрического контроля SPEA 4060: необходимость или излишество на производстве?№ 6, стр. 64  
Тестирование межсоединений высокой плотности и встроенный тест платы№ 11, стр. 67  
Тестирование цепей на гибких и гибко-жестких печатных платах: проблемы и решения№ 08, стр. 42  
Изменение параметров материалов в СВЧ-диапазоне с помощью ПО для анализа параметров материалов Keysight N1500A№ 08, стр. 64  

Производство электроники, организация производства

«Поток» — решение проблем жгутовых производств№ 3, стр. 76  
От складского учета — к прослеживаемости в производстве№ 3, стр. 80  
Осторожно! Паяльный дым!№ 3, стр. 84  
Программное решение вопросов запуска продукции в производство№ 4, стр. 74  
Политика аналитики Современные программные разработки позволяют эффективно решить проблему сбора и анализа информации на производстве№ 5, стр. 66  
Воплощая идеи: автоматизированные решения компании ASYS№ 5, стр. 70  
Кодировка и сканирование информации№ 11, стр. 78  
Национальный прототип№ 11, стр. 6  
Метрология: перспективный тренд и груз традиций№ 7, стр. 16  
Автоматизация склада комплектующих: вопросы и ответы№ 7, стр. 66  
Третья промышленная революция. Аддитивные технологии 3D-печати в наукоемких отраслях промышленности№ 7, стр. 73  
Простое согласование сложного производства. Управление жизненным циклом изделия в области электротехники. PLM-решения для создания высокотехнологичных изделий№ 08, стр. 89  
Повышение мобильности и качества сборки электронных модулей в многономенклатурном производстве№ 08, стр. 81  
Цифровая система управления производством: Внедрять Нельзя Отложить!№ 08, стр. 86  

Инженерное обеспечение

Физическая надежность технических средств электроники№ 01, стр. 72  
Интеллектуальный склад. Хранение с умом№ 01, стр. 76  
Точно в цель. Точно ли?№ 08, стр. 70  
Унификация испытаний на воздействие повышенной влажности№ 08, стр. 78  

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо