Технологии в электронной промышленности №6'2015
Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа
|
Продолжение. Начало в № 5’2015 |
Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме

- Паяльные системы с динамическим термоуправлением
- Оборудование фирмы TWS-Automation для поверхностного монтажа
- Новое поколение паяльного оборудования Xytronic Industries
- Хранить и сохранять радиоэлектронные компоненты
- Автоматизированное проектирование технологии сборки электронных модулей в среде Techcard
- Паяльная паста Multicore MP218 - решение проблемы пайки бессвинцовых выводов компонентов свинцовыми припоями
- Перечень статей, опубликованных в журнале «Технологии в электронной промышленности» в 2012 году
- Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Окончание. Начало в № 1`2009