Технологии в электронной промышленности №6'2015

Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа

Аспандиар Райо (Raiyo Aspandiar)

Гилл Парамжит (Paramjeet Gill)

Продолжение. Начало в № 5’2015
В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что они проявятся уже у заказчика.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Скачать статью в формате pdf

Другие статьи по этой теме
Пайка в паровой фазе — друг или враг?
Анализ роста микротрещин в бессвинцовой пайке смонтированных SMD-компонентов
Бессвинцовые паяльные пасты. Часть I. Эволюция бессвинцовых паяльных паст
MVP — ценный игрок в команде вашего производства
Новые направления в поставке оборудования и материалов для производства электроники
Поверхностный монтаж: паяльная печь АПИК 1,0
Технология поверхностного монтажа step-by-step
Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа

Технологии в электронной промышленности №6'2015

Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа

Амир Дуди (Dudi Amir)

Аспандиар Райо (Raiyo Aspandiar)

Баттарс Скотт (Scott Buttars)

Гилл Парамжит (Paramjeet Gill)

Чин Вей Вей (Wei Wei Chin)

Другие статьи по этой теме