Технологии в электронной промышленности №6'2015

Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа

Аспандиар Райо (Raiyo Aspandiar)

Гилл Парамжит (Paramjeet Gill)

Продолжение. Начало в № 5’2015
В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что они проявятся уже у заказчика.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Скачать статью в формате pdf

Другие статьи по этой теме
Паяльные системы с динамическим термоуправлением
Оборудование фирмы TWS-Automation для поверхностного монтажа
Новое поколение паяльного оборудования Xytronic Industries
Хранить и сохранять радиоэлектронные компоненты
Автоматизированное проектирование технологии сборки электронных модулей в среде Techcard
Паяльная паста Multicore MP218 - решение проблемы пайки бессвинцовых выводов компонентов свинцовыми припоями
Перечень статей, опубликованных в журнале «Технологии в электронной промышленности» в 2012 году
Стандарт IEC (МЭК) 61192-1 «Процесс пайки». Окончание. Начало в № 1`2009

Технологии в электронной промышленности №6'2015

Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа

Амир Дуди (Dudi Amir)

Аспандиар Райо (Raiyo Aspandiar)

Баттарс Скотт (Scott Buttars)

Гилл Парамжит (Paramjeet Gill)

Чин Вей Вей (Wei Wei Chin)

Другие статьи по этой теме