Технологии в электронной промышленности №2'2015

Контроль нанесения паяльной пасты как инструмент повышения качества выпускаемой продукции

Кантер Антон


Еще несколько лет назад аббревиатура SPI (Solder Paste Inspection), или контроль нанесения паяльной пасты, воспринималась как некая теоретически необходимая технологическая операция, без которой вполне можно было обойтись без видимых потерь в качестве изготовляемой продукции. Первые системы SPI позволяли лишь производить измерения количества нанесенной пасты и при необходимости информировали оператора об обнаруженных дефектах. Современные устройства SPI превратились в незаменимого помощника, способного не только контролировать результаты трафаретной печати, но и предоставлять оператору информацию о необходимых изменениях параметров процесса нанесения паяльной пасты, которые следует изменить, чтобы избежать появления дефектов. Системы SPI компании ALeader также позволяют осуществлять контроль над параметрами производства (расход паяльной пасты, производительность линии поверхностного монтажа, процент брака).

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо