Технологии в электронной промышленности №2'2015

Все включено. Системы автоматизированной сварки серии Gemini

Нотин Илья


Постоянно растущий спрос на высокоэффективные и компактные устройства требует миниатюризации микроэлектронных компонентов. В связи с этим увеличивается потребность создания высокоинтегрированных систем, в том числе с использованием технологии трехмерной интеграции. Данная технология широко применяется при производстве полупроводниковой памяти, КМОП-матриц, размещении памяти на модулях логики. Ключевой технологической операцией при изготовлении высокоинтегрированных систем, а также МЭМС является сварка пластин. В статье рассмотрены ключевые особенности модульной системы автоматизированной сварки пластин EVG Gemini, позволяющей изготавливать устройства с высокой степенью интеграции.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо