Технологии в электронной промышленности №4'2015

Передовые решения при подготовке поверхности слоев МПП — технологии компании MEC

Ахмедьянов Рафаил

Блутштейн Семен

Кавагути Мутсуюки


Рост функциональных требований к многослойным печатным платам, имеющим высокий уровень плотности монтажа (HD-МПП), и к печатным платам с межслойными переходными микроотверстиями (microvia) потребовал увеличения надежности печатных плат, что привело к необходимости улучшения адгезии между медной поверхностью и смолами. Обычно для этих целей использовалась технология оксидирования медной поверхности, но, как показала практика, данный метод не соответствует возрастающим требованиям по надежности печатных плат.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо