Технологии в электронной промышленности №5'2015

Фокусная инфракрасная пайка — ремонт BGA-микросхем с превосходным качеством

Кантер Антон


Ремонт BGA-микросхем можно отнести к одной из самых сложных и ответственных процедур при производстве изделий радиоэлектроники. Требования к качеству выпускаемой продукции растут с каждым годом, а высокая сложность изделий предполагает внедрение передовых технологий производства. Под понятием «ремонт микросхем BGA» понимается процесс демонтажа неработающего элемента и установка взамен него нового элемента. Для демонтажа и монтажа элементов применяется пайка, которая является основополагающим процессом. Пайка при ремонте BGA-микросхем — трудоемкий и ответственный процесс, требующий особого внимания.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо