Технологии в электронной промышленности №5'2015

Состояние дефекта вида «голова на подушке» в технологии поверхностного монтажа

Амир Дуди (Dudi Amir)

Аспандиар Райо (Raiyo Aspandiar)

Баттарс Скотт (Scott Buttars)

Гилл Парамжит (Paramjeet Gill)

Чин Вей Вей (Wei Wei Chin)


В условиях перехода отрасли производства электроники на бессвинцовую пайку, а также с уменьшением профиля корпусов BGA-компонентов и шага их выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных под наименованием «голова на подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения сборки по технологии поверхностного монтажа, и наиболее вероятно, что они проявятся уже у заказчика.

Статьи последних номеров доступны только в печатном варианте. Вы можете приобрести свежие номера журнала «Технологии в электронной промышленности» в свободной продаже или заказать в редакции. Извините за доставленные неудобства.

Другие статьи по этой теме


 
ПОДПИСКА НА НОВОСТИ

Оцените, пожалуйста, удобство и практичность (usability) сайта:
Хорошо
Нормально
Плохо